2023年一季度全球十大IC設計公司：高通第一，韋爾第九！

6月20日消息，市場研究機構 TrendForce 最新發布的報告顯示，2023年一季度半導體供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求也很清淡。不過，由于部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季度全球前十大 IC 設計公司營收為 338.6 億美元，與去年第四季營收相比略微增長了0.1%。排名變動方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理 IC 廠 MPS（芯源系統）升至第九與第十名位置，其余排名并無變動。

從各家營收表現來看，Qualcomm（高通）雖受益于新款旗艦芯片驍龍8 Gen2出貨，移動終端業務環比增長約6.1%，大致抵銷來自車用及IoT業務的衰退，第一季整體營收環比微幅增長0.6%，達到79.4億美元，市占率維持23.5%，位居第一。

Broadcom（博通）則因產品世代升級紅利消退，服務器儲存需求放緩，同時無線業務恰逢淡季，第一季營收首次呈現環比下滑，營收下滑至69.1億美元。

隨著生成式AI與云端算力需求爆發，及RTX 40 series新品效應加成，帶動Nvidia（英偉達）游戲與數據中心兩大業務營收分別環比增長約20%與10%，整體第一季營收環比增長13.5%至67.3億美元，市占率提升至近20%。

AMD則因部分云端服務供應商產品庫存調節、企業支出受經濟形勢影響轉弱，以及PC相關客戶經歷庫存調節與消費淡季等負面因素，數據中心（datacenter）與客戶端部門（client）業務營收分別環比下滑21.8%、18.2%，盡管嵌入式（embedded）及游戲（gaming）業務呈現增長而抵銷了部分下滑業績，第一季營收仍環比下滑約4.4%，跌至53.5億美元。

聯發科（MediaTek）面對智能手機淡季與電源管理IC持續進行庫存調節，手機與電源管理IC業務分別下滑約20%與13%。反倒是智能終端平臺業務則受益于電視相關庫存回補拉貨，支撐營收大致與上一季度持平。盡管季減幅度較前季收斂，但減幅仍大于其他前五大廠商，市占率自去年四季度的10.2%萎縮至9.3%，第一季整體營收環比下滑8.8%至31.5億美元。

Marvell一季度各平臺營收持續受到客戶與通路端庫存修正沖擊，盡管服務器、云端服務供應商及5G相關無線的需求持穩，第一季營收仍呈現環比下滑7.1%，下滑至13.5億美元。觀察各平臺營收變化，除消費類產品因季節性因素下滑外，數據中心也因企業私有云需求延緩而呈現下行****，兩大平臺皆衰退超過10%。

因電視相關零組件庫存回補效應，帶動聯詠（Novatek）的系統單芯片與面板驅動IC兩大平臺業務分別季增24%及2%，第一季營收成長10.7%，達到7.9億美元，市占為2.3%維持第七。

值得注意的是，由于Cirrus Logic營收單一客戶——蘋果公司占比超過八成，因第一季iPhone新機紅利消退及銷售淡季等負面因素，致使Cirrus Logic營收大幅率退，環比下滑超過30%，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由韋爾半導體（WillSemi）與電源管理IC大廠MPS遞補，其中韋爾半導體第一季營收5.4億元，環比增長約1.3%，而MPS 第一季營收4.5億美元，環比下滑約1.9%。

展望第二季，盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高疊時期，仍已陸續恢復至較為健康的水位。同時，部分IC設計廠在新品刺激下，營收有望朝正向增長。其中，以Nvidia營運表現備受矚目，基于ChatGPT等生成式AI風潮加速全球云端服務供應商與企業對相關AI芯片部署，驅動營收急速增長，預期Nvidia第二季將有機會坐上IC設計龍頭寶座，且有望帶動全球前十大IC設計營收自谷底翻紅，正式度過市場低谷。

編輯：芯智訊-林子