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        傳高通驍龍8 Gen 4 for Galaxy芯片將使用三星3GAP工藝

        發布人:芯智訊 時間:2023-05-23 來源:工程師 發布文章

        5月19日消息,知名爆料人Revegnus于當地時間18日通過Twitter爆料指出,高通Snapdragon 8 Gen 4處理器將將用臺積電的3nm(N3E)制程,但供應三星Galaxy系列旗艦智能手機的Snapdragon 8 Gen 4則將采用三星代工的3nm(3GAP)制程。

        外媒Sammobile表示,如果爆料屬實,那么則意味著三星的3nm制程在性能上已經接近臺積電3nm制程。報導指出,這也是這么久以來首次有企業決定同時委托臺積電和三星這兩家晶圓代工廠生產同一款芯片,類似蘋果iPhone 6s所搭載的蘋果A9處理器,就是一部采用三星14nm制程,另一部分則是采用臺積電16nm制程。

        不過,現在還無法確認此消息,因為高通今年年底才會推出Snapdragon 8 Gen 3處理器,而Snapdragon 8 Gen 4預計將會在2024年底推出,而搭載這款芯片的Galaxy s25也要2025年初才會推出。


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        關鍵詞: 芯片

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