晶合集成車用DDIC代工取得進展 但上量仍需時日 中芯國際亦有相關在研項目布局

據悉，晶合集成車用110nm DDIC基于已量產的消費型110nm顯示驅動平臺為基礎開發，通過更嚴格的制程、品質管控提升組件穩定度，同時微縮后段金屬層加快組件速度，實現滿足車載規格需求。目前該產品在車規CP測試良率已達到良好標準，最新于本月通過客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。晶合集成公司人士向《科創板日報》記者表示，此次新品研發更多的是公司在車用芯片領域的突破性意義。晶合集成公告稱，通過110nm顯示驅動芯片代工產品成功進入汽車電子領域，公司具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件，并將進一步豐富公司產品結構，助力公司持續穩定發展。“通常通過了系統總成測試，下一步就要應用到前裝市場并最終上車，不過逐步上量還需要一個市場培育過程”。該人士稱，目前量不大，短期內對公司營收等方面的影響有限。前述自愿性披露公告發出后，今日，有投資者關注晶合集成代工的車用顯示芯片具體會導入哪家車企。目前市場對奇瑞、蔚來、江淮三家品牌呼聲最高。上述公司人士稱，晶合在汽車芯片領域的直接客戶還是設計企業，最終會導入安徽本土車企。《科創板日報》記者此前專訪晶合集成董事長蔡國智時曾獨家關注，晶合對汽車市場有重要戰略考量。“合肥市大力布局汽車產業，剛好汽車所需要的主要芯片制程節點較為成熟，比較適合公司發展，”蔡國智表示，“另外汽車芯片驗證是一個長期的事情，公司的國有控股企業背景，保證了公司能夠專注長期，下游客戶也需要穩定性足夠高的供應商。”在顯示產業，晶合集成目前與京東方等顯示面板廠商并未建立直接客戶關系，蔡國智表示，但雙方已形成直接聯系，對產業長期動態規劃認知更加清晰。“我們希望把這樣的合作精神，在將來用在汽車產業，比如會跟汽車廠形成策略聯盟，不管有沒有設計公司，或我們找設計公司來跟他們搭配，能夠更清楚地了解產業需求。”據Omdia研究報告預測，2023年DDIC總需求年同比將增長3%，達到80億顆。其中車載應用將成為2023年DDIC需求增長一項主要帶動因素，儀表盤顯示面板和中控屏顯示面板占總需求的80%。2023年，車載DDIC需求預計年同比將增長4%。除晶合集成外，中芯國際車載顯示芯片工藝平臺研發亦獲進展。中芯國際55nm高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目，此前已完成工藝平臺、器件車規級可靠性驗證，產品處于導入驗證中。據了解，該工藝平臺制造產品亦主要應用于車載顯示領域。此外，大陸市場重要特色工藝晶圓廠商華虹半導體、中芯集成在車規級芯片代工方面有重要布局，但產品品類并未涉及DDIC。華虹半導體具備MCU、NOR Flash、EEPROM、超級結MOSFET、電源管理類模擬芯片、信號鏈類模擬芯片均已投入汽車應用；中芯集成8英寸晶圓廠可提供MEMS和功率器件等領域的車規級晶圓代工服務。