芯片設(shè)備巨頭，中國區(qū)銷售將激增

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自路透社，謝謝。

兩家制造芯片制造工具的公司表示，盡管美國對(duì)用于制造尖端半導(dǎo)體的設(shè)備實(shí)施出口限制，但他們預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)χ袊匿N售將激增。

總部位于加利福尼亞州的 Lam Research 和荷蘭的 ASML Holdings NV 的評(píng)論表明，鑒于中國對(duì)不太先進(jìn)的產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，今年中國可能成為該行業(yè)的一個(gè)比預(yù)期更大的客戶用于電動(dòng)汽車 (EV) 的芯片。

這些公司報(bào)告的季度收益超出了分析師的預(yù)期，但由于內(nèi)存市場低迷，Lam 的銷售額低于一年前。

雙方還表示，盡管美國在 10 月份對(duì)中國的半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施了全面限制，但他們預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月對(duì)中國公司的銷售額將會(huì)增加。Lam 受到美國出口限制，ASML 將在今年晚些時(shí)候面臨荷蘭政府對(duì)中國銷售的新規(guī)定。但到目前為止，這些規(guī)定只影響了用于制造最先進(jìn)芯片的設(shè)備。

Lam 和 ASML 表示，在中國推動(dòng)生產(chǎn)更加自給自足的過程中，中國客戶正在購買用于制造用于電動(dòng)汽車、手機(jī)和個(gè)人電腦等產(chǎn)品的不太先進(jìn)芯片的工具。

在 Lam 的案例中，它最初估計(jì)中國的限制將使其在 2023 年損失 20 億至 25 億美元的收入。但該公司表示，它已收到美國政府對(duì)規(guī)定的“澄清”，即首席財(cái)務(wù)官道格貝廷格 (Doug Bettinger)在電話會(huì)議上表示，Lam 將允許 Lam 出售價(jià)值“幾億美元”的工具，這些工具最初被認(rèn)為是被禁止的。lam的發(fā)言人沒有回應(yīng)就美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的澄清內(nèi)容發(fā)表評(píng)論的請(qǐng)求。

Lam 還表示，它已收到約 50 億美元的預(yù)付款，主要來自新客戶。“我會(huì)承認(rèn)它在中國的影響力不錯(cuò)，”貝廷格談到這群新客戶時(shí)說。

ASML 表示，它有大約 390 億歐元的積壓訂單，相當(dāng)于大約兩年的工具出貨量。首席執(zhí)行官 Peter Wennink 在電話會(huì)議上告訴投資者，致力于制造不太先進(jìn)芯片的中國客戶約占這些訂單的 30%。這比去年 11 月份有了大幅提升，當(dāng)時(shí) ASML 表示中國占其當(dāng)時(shí) 380 億歐元積壓訂單的 18%。

Wennink 表示，這些中國芯片制造商專注于電動(dòng)汽車等市場，與內(nèi)燃機(jī)汽車相比，電動(dòng)汽車需要更多的芯片。這些芯片中的大多數(shù)不需要 ASML 最先進(jìn)的工具。“這就是......成熟的半導(dǎo)體空間非常重要，需要增長。這就是中國非常強(qiáng)大的地方，”Wennink 說。

今年晚些時(shí)候，在美國、荷蘭和日本政府同意開始對(duì)這些工具進(jìn)行監(jiān)管后，ASML 將不得不開始申請(qǐng)荷蘭出口許可證，以向中國出口所謂的浸入式深紫外光刻機(jī) (DUV)。它們不是 ASML 最先進(jìn)的機(jī)器，但仍然足夠接近其最先進(jìn)的機(jī)器來制造強(qiáng)大的計(jì)算芯片，并且以前不受出口規(guī)則的限制。

Wennink 表示，經(jīng)過幾年的強(qiáng)勁需求，ASML 預(yù)計(jì)今年將售出約 93 臺(tái)浸入式 DUV 機(jī)器。它們比其最先進(jìn)的系統(tǒng)便宜，但每個(gè)仍要花費(fèi)數(shù)千萬歐元。

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備支出2024年復(fù)蘇回升

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)上月底公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費(fèi)者和行動(dòng)裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關(guān)。 

2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出針對(duì)晶片庫存修正而有所調(diào)整，但高效能運(yùn)算(HPC)和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體長期需求仍持續(xù)看漲，預(yù)期將帶動(dòng)明年晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇。 

SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告可以看到業(yè)界對(duì)2024年的初步展望，全球晶圓廠產(chǎn)能可望穩(wěn)定擴(kuò)張，以切合汽車、運(yùn)算領(lǐng)域，以及一系列新興應(yīng)用推波助瀾下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期成長。

展望2024，臺(tái)灣將持續(xù)穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)頭羊?qū)氉傤~較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比成長41.5%；中國則排名全球設(shè)備支出第三位，預(yù)期受美國出口管制下，先進(jìn)制程發(fā)展有所受限，投資額維持與2023年相當(dāng)?shù)?60億美元。

美洲地區(qū)雖仍是第四大支出地區(qū)，但2024年投資可望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元，同比成長23.9%；歐洲和中東地區(qū)的投資額預(yù)期也將續(xù)創(chuàng)新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。 

涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將持續(xù)往上攀升，繼2022年增加7.2%、今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。

隨著更多供應(yīng)商提供晶圓代工服務(wù)并擴(kuò)增晶圓產(chǎn)能，晶圓代工業(yè)者2023年將引領(lǐng)半導(dǎo)體業(yè)擴(kuò)張，整體投資額達(dá)434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達(dá)488億美元。記憶體雖比去年大幅下滑44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至282億美元。 

相較于其他次產(chǎn)業(yè)支出于2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩(wěn)成長的推動(dòng)下擴(kuò)張，2023年支出持續(xù)上升1.3%至97億美元，預(yù)期明年投資熱度持續(xù)，維持較高資本支出的規(guī)模。 

3月出版的最新SEMI全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告涵蓋全球1,470座設(shè)施和生產(chǎn)線，2023年或之后可能開始量產(chǎn)的142座設(shè)施及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)。