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        傳臺積電與博世合資建廠

        發布人:旺材芯片 時間:2023-04-15 來源:工程師 發布文章

        來源:半導體芯聞


        4月13日消息,據臺灣地區媒體報道稱,半導體設備廠商指出,臺積電已多次派遣團隊前往德國評估建廠事項。已有臺積電供應鏈收到出貨評估通知,建廠模式也已確立,將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合資作法,而此次的主要合作對象為德國博世。

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        博世為全球最大汽車零件供應商,其陸續投資建了 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圓廠。公司曾表示,到 2026 年前,其將在半導體業務投資 30 億歐元。2021 年 6 月,博世在德國薩克森州首府德累斯頓耗資 10 億歐元,投資了一家以車用芯片為主的 12 英寸晶圓廠,現已正式量產。
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        據悉,臺積電將與Bosch合資建設12英寸新廠,為了滿足歐洲汽車業需求,暫以28nm車用特殊制程為主,目前只是初步階段。報道指出,Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險,臺積電將待總體經濟與半導體景氣回溫后,會啟動建廠計劃。
        根據此前的消息,臺積電歐洲建廠地點或將選址德國德累斯頓,預計總產能將是每月5萬到6萬片晶圓。為了滿足歐洲汽車業需求,臺積電德國廠以28及22納米特殊制程為主,也不排除視需求轉進到先進16及12納米制程。該報道還稱,建設時間約兩年半,2024年動工,2026下半年投片試產,2027年進入量產。
        而對于此次與博世合資建廠的消息,臺積電則回應稱,歐洲設廠一案還在評估中。


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        關鍵詞: 臺積電

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