研發(fā)投入動輒上億，短期回報卻不成正比，誰是主控廠商的“救贖之神”？

主控產(chǎn)品作為存儲設(shè)備中的邏輯器件，在過去的兩年中，經(jīng)歷了由晶圓代工產(chǎn)能擠兌造成的缺貨潮以及如今由“高庫存”、“低需求”引發(fā)的殺價潮。面對迥然不同的市場環(huán)境，業(yè)界主流的主控廠商都有哪些動態(tài)？我們又能從中窺探到哪些行業(yè)規(guī)律？

慧榮科技：PC OEM市場推進(jìn)成果喜人，企業(yè)級PCIe 5.0已然先行！

自去年下半年以來，受終端需求低迷影響，慧榮科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的主控廠商業(yè)績也受波及，其四季度營收、利潤同比、環(huán)比均大幅下滑。然而從全年來看，慧榮科技依然錄得3%增長，大大超過了PC和智能手機市場表現(xiàn)。

從慧榮科技消費類SSD主控產(chǎn)品陣列可以看出，PCIe接口已是主流。對此，慧榮科技表示，隨著PCIe 4.0市場擴大，PC OEM的SSD控制器銷售額全年增長30%，2022年慧榮科技三分之二的SSD控制器用于OEM市場，相較2021年大幅增長。到2023年預(yù)計面向OEM的PCIe Gen 4 SSD控制器將進(jìn)一步擴展。

關(guān)于PCIe 5.0主控進(jìn)展，慧榮科技早在2022年7月就推出了企業(yè)級主控產(chǎn)品SM8366。

嵌入式產(chǎn)品方面，2022年智能手機市場遇冷拖累上游芯片廠商業(yè)績表現(xiàn)，但慧榮eMMC+UFS控制器全年增長15%-20%，明顯好于智能手機市場的急劇下滑。

群聯(lián)電子：工控、企業(yè)級、車用、手機市場動作頻頻，預(yù)計2023將進(jìn)入企業(yè)級SSD出貨成長元年

縱觀群聯(lián)2022年以來的市場動態(tài)大部分圍繞著工控、企業(yè)級、車用、手機市場展開，這也符合群聯(lián)努力降低渠道市場營收比重，擴大客制化、高附加值存儲市場布局的規(guī)劃。

在企業(yè)級市場擴展方面，群聯(lián)通過與希捷展開合作，由群聯(lián)供應(yīng)SSD模塊，搭配希捷既有的銷售渠道與整機客戶，預(yù)計2023年群聯(lián)企業(yè)級SSD比重將可望達(dá)5~10%。

目前，群聯(lián)電子針對企業(yè)級市場的SSD解決方案主要有：基于PCIe Gen4企業(yè)級SSD控制芯片E18DC的客制化解決方案；基于PCIe Gen3企業(yè)級SSD控制芯片E12DC的客制化解決方案；與希捷共同設(shè)計的企業(yè)級固態(tài)硬盤平臺X1以及基于SATA S12DC主控芯片的客制化解決方案。

另一方面，群聯(lián)電子在車用存儲市場也進(jìn)展顯著，不僅車用eMMC主控芯片市占率超過50%以上，群聯(lián)也通過Redriver與Retimer IC助力次世代車載高速傳輸信號系統(tǒng)。

再者，群聯(lián)電子也積極進(jìn)軍手機市場，已與國內(nèi)主要手機品牌有長期合作，從入門款到中高階手機，能完整提供自eMMC、UFS、甚至BGA SSD完整閃存存儲方案。

在PCIe 5.0生態(tài)建設(shè)上，群聯(lián)電子早在2021年9月就推出PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26，并在2022年臺北國際計算機展上攜手AMD和Micron宣布共同打造PCIe 5.0生態(tài)系。另外，為解決PCIe 5.0高速傳輸?shù)沫h(huán)境下，主板上的信號衰減與噪聲影響等兼容性問題，群聯(lián)推出全球首款通過PCI-SIG協(xié)會認(rèn)證的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101。

聯(lián)蕓科技：科創(chuàng)板IPO已獲受理，擬募資20.49億，市值或達(dá)200億

聯(lián)蕓科技作為國內(nèi)主控廠商代表之一，已先后推出了近十款具有競爭力的固態(tài)硬盤主控芯片，實現(xiàn)了從SATA到PCIe固態(tài)硬盤主控芯片的完整布局，產(chǎn)品覆蓋消費級、工業(yè)級應(yīng)用場景。

去年底，其在科創(chuàng)板的上市申請已經(jīng)被上交所受理，計劃募集資金20.49億元，用于投建新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片項目、AIoT信號處理及傳輸芯片項目、數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目以及流動資金補充。

得一微電子：存儲主控業(yè)務(wù)高速成長，全面發(fā)力企業(yè)級、工業(yè)級和車用市場

在國內(nèi)存儲主控廠商中，得一微主營業(yè)務(wù)涉及存儲控制芯片和存儲解決方案的研發(fā)、設(shè)計及銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括固態(tài)硬盤存儲控制芯片、嵌入式存儲控制芯片、擴充式存儲控制芯片三大產(chǎn)品線，以及存儲控制IP、存儲器產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)等基于存儲控制芯片的存儲解決方案。

在全球渠道SSD主控市場，得一微已形成強大的影響力。市場占有率持續(xù)攀升，從2022年上半年的數(shù)據(jù)看，在全球SSD主控市場占有率可能將重新排名。依托持續(xù)高強度的研發(fā)投入，精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義，全方位的服務(wù)，品牌的效應(yīng)，在傳統(tǒng)的擴充式存儲領(lǐng)域得一微也獲得了空前的增長。

近年來，得一微在企業(yè)級、工業(yè)和汽車領(lǐng)域頻頻發(fā)力，PCIe 5.0企業(yè)級控制器令人期待，從高端突破，向創(chuàng)造跨越。工業(yè)用存儲解決方案業(yè)務(wù)也得到快速的發(fā)展，在軌道交通、工業(yè)電腦、服務(wù)器、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)通訊、電力能源、智能家居、車載等眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了廣泛應(yīng)用。

得一微電子系列車規(guī)級eMMC存儲芯片，產(chǎn)品支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式，具有優(yōu)秀的讀寫性能和迅捷的響應(yīng)速度，已通過國際汽車電子協(xié)會AEC-Q100 Grade 2的車規(guī)測試驗證，能確保在-40℃~+105℃的極端場景下穩(wěn)定運行。在控制器方面，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)。可應(yīng)用于汽車前裝系統(tǒng)，包括汽車的數(shù)字儀表、T-Box、 ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)、事件記錄儀等系統(tǒng)。

得一微電子系列車規(guī)級eMMC存儲芯片，產(chǎn)品支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式，具有優(yōu)秀的讀寫性能和迅捷的響應(yīng)速度，已通過國際汽車電子協(xié)會AEC-Q100 Grade 2的車規(guī)測試驗證，能確保在-40℃~+105℃的極端場景下穩(wěn)定運行。在控制器方面，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)。可應(yīng)用于汽車前裝系統(tǒng)，包括汽車的數(shù)字儀表、T-Box、 ADAS、智能座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)、事件記錄儀等系統(tǒng)。

英韌科技：明星團隊加持，成立僅五年的英韌科技在消費類和企業(yè)級市場接連推出拳頭產(chǎn)品

在國內(nèi)新晉的存儲廠商中，憑借團隊深厚的技術(shù)實力以及資本加持，近年來英韌科技進(jìn)展迅猛，在五年時間內(nèi)，英韌前后發(fā)布多款產(chǎn)品，覆蓋了消費類、數(shù)據(jù)中心企業(yè)級市場，產(chǎn)品規(guī)格涉及SATA、PCIe Gen3和PCIe Gen4及PCIe Gen5。

其中，Tacoma（IG5669）是英韌科技于2022年中推出的PCIe 5.0 SSD控制芯片，主要針對數(shù)據(jù)中心級應(yīng)用，將進(jìn)一步滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心快速增長的存儲及計算需求。

Tacoma（IG5669）面向各類型高端數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場景，采用4通道PCIe 5.0接口，具有18個NAND通道，在支持NVMe 2.0等最新技術(shù)協(xié)議的同時，全球率先采用RISC-V CPU開源指令集，并通過多核CPU并行命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢，提高存儲性能，順序讀寫速度可分別達(dá)到14GB/s及11GB/s， 并實現(xiàn)3M IOPs 的4KB隨機讀取速度。

特納飛：深受資本青睞，特納飛先進(jìn)技術(shù)研發(fā)不手軟

2019年成立的特納飛一路在資本市場可謂備受青睞，公開資料顯示其在2021年下半年已完成5800萬美元B輪融資。在雄厚的資本加持下，特納飛產(chǎn)品進(jìn)度迅猛。

目前特納飛已經(jīng)面向消費類PC OEM和渠道市場推出了TC2200主控產(chǎn)品，采用臺積電12nm制程工藝，DRAMless設(shè)計，最高順序讀取性能可達(dá)5GB/s，最高隨機性能可達(dá)550K IOPS。TC2201主控產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其中最高順序讀取性能更高達(dá)7.4GB/s，且隨機性能最高可達(dá)1M IOPS。另外，特納飛還有兩款業(yè)界領(lǐng)先的PCIe Gen5主控產(chǎn)品正處于送樣階段。

PCIe 5.0時代蓄勢待發(fā)，存儲主控賽道制程工藝邁入7nm，主控廠商憑什么支撐起動輒數(shù)億元成本？

近兩年隨著英特爾、AMD陸續(xù)推出支持DDR5和PCIe 5.0的處理器平臺，PCIe滲透率快速提升，據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)，2022年P(guān)CIe接口在消費類SSD的市場占有率已經(jīng)高達(dá)80%，其中PCIe4.0市場占有率也接近35%。

然而，對于主控廠商來講，隨著接口規(guī)范的發(fā)展，所需的制造工藝也在不斷進(jìn)化，目前市場上主流的PCIe 4.0主控芯片大部分采用12/28nm制程，但是進(jìn)入PCIe 5.0時代，考慮到功耗發(fā)熱的問題，可能需要升級至7nm制程，隨之而來的制造成本將呈指數(shù)級上升。

業(yè)內(nèi)人士表示，開一顆PCIe 5.0主控芯片的前期成本需3.5億。但是反觀主控芯片售價，根據(jù)聯(lián)蕓、得一微招股書披露，單顆主控芯片售價僅十幾塊甚至幾塊，由此可見，主控芯片廠擴展?fàn)I收來源壓力可見一斑。基于如此的市場情況，主控廠商紛紛開辟新戰(zhàn)場，企業(yè)級客制化模組就是其中的主流選項。

在這方面，群聯(lián)電子發(fā)力最早，根據(jù)群聯(lián)年報，其模組產(chǎn)品營收已占總營收的80%，主控芯片收入約20%；慧榮科技也通過旗下Ferri、Shannon及Bigtera進(jìn)軍企業(yè)級及數(shù)據(jù)中心模組領(lǐng)域。

國內(nèi)主控廠商方面，由于市場規(guī)模尚且有限，大部分還處于虧損狀態(tài)，即便有資本加持，但是提升自身“造血”能力的需求更加迫切。據(jù)CFM閃存市場了解，目前聯(lián)蕓、得一微、英韌在企業(yè)級模組領(lǐng)域均有布局。其中根據(jù)企業(yè)招股書披露，得一微近兩年存儲器產(chǎn)品營收已占總營收的70%左右；聯(lián)蕓的SSD解決方案收入也占總營收12%左右。

結(jié)語

如今，在全球通脹、經(jīng)濟增速放緩大勢壓力之下，各行各業(yè)都十分艱難，存儲產(chǎn)業(yè)也面臨著高庫存、低需求的窘迫局面，主控廠商也是如此。但是在數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長的背景下，存儲朝著高密度、高性能、低成本的方向發(fā)展趨勢不變，主控產(chǎn)品重要性凸顯。另一方面，主控廠商依托自身的技術(shù)優(yōu)勢，在擴展其他市場上也有獨特優(yōu)勢。