Rapidus稱美半導(dǎo)體法規(guī)太激進(jìn)；服務(wù)器CPU平臺更新拉動(dòng)DRAM 需求增量；ASML回應(yīng)荷蘭半導(dǎo)體出口管制新規(guī)…

【半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)】

1、Rapidus官方稱美國半導(dǎo)體法規(guī)過于激進(jìn)，呼吁韓日合作

2、日本表示尚未就限制芯片出口做出決定

3、服務(wù)器 CPU 平臺更新，拉動(dòng)未來 DRAM 需求增量

4、ASML回應(yīng)荷蘭半導(dǎo)體出口管制新規(guī)：并不適用于所有浸入式光刻設(shè)備

5、封測廠商日月光投控2月營收探2年來低點(diǎn)

6、美國與印度將簽署半導(dǎo)體合作備忘錄

7、中國大陸首超美韓，躍居入選“半導(dǎo)體奧林匹克”論文篇數(shù)首位

8、佰維存儲推出多款工業(yè)級寬溫SSD

9、韓媒：三星電子聘臺積電前研發(fā)主管任封裝業(yè)務(wù)副總裁

10、普冉股份：預(yù)計(jì)自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道

11、小摩看晶圓代工：下游供應(yīng)鏈去庫存高峰已過 fabless半導(dǎo)體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1

12、傳三星電子美國半導(dǎo)體子公司裁員3%

13、韓國晶圓代工廠DB Hitek將分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 

14、臺積電德國擴(kuò)張計(jì)劃放緩 或重新考慮在新加坡設(shè)廠

15、消息稱三星晶圓代工部門將與英飛凌擴(kuò)大功率半導(dǎo)體合作

【應(yīng)用市場】

1、IDC：2022年全球AR/VR頭顯銷量880萬臺

2、Apple Watch多設(shè)備手勢控制專利獲批 

3、折疊屏手機(jī)今年預(yù)計(jì)出貨量超550萬臺  華為折疊屏市場份額連續(xù)三年超50% 

4、消息稱華為P60已開始量產(chǎn)，獲經(jīng)銷商大量預(yù)訂

5、消息稱高通將為三星獨(dú)家定制驍龍芯片 

6、小米 POCO F5獲FCC認(rèn)證：最高存儲配置12GB+256GB

7、IDC：預(yù)計(jì)2023年全球PC電腦出貨量下滑10.7%至2.6億臺

8、華為擎云全新品牌3月發(fā)布！商用筆記本不再命名MateBook

9、聯(lián)想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 臺式工作站

10、華擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盤規(guī)格

11、華為回應(yīng)AITO文案變更：HUAWEI問界是華為生態(tài)汽車品牌

12、LG在越南設(shè)立汽車研發(fā)部門

13、超12萬輛特斯拉車型被調(diào)查，或存在方向盤脫落風(fēng)險(xiǎn)

14、機(jī)構(gòu)：谷歌 Android繼續(xù)保持在全球電視操作系統(tǒng)市場的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)

1、Rapidus官方稱美國半導(dǎo)體法規(guī)過于激進(jìn)，呼吁韓日合作

以恢復(fù)日本在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位為目標(biāo)而成立的 Rapidus 高級官員批評美國政府的半導(dǎo)體法規(guī)，稱其“過于激進(jìn)”。

“Rapidus也有很多擔(dān)憂，”Rapidus高級執(zhí)行官Yasumitsu Ori在3月8日于首爾COEX舉行的半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會議IEEE EDTM 2023上發(fā)言時(shí)就美國政府的半導(dǎo)體出口法規(guī)表示。 這是日本半導(dǎo)體行業(yè)高層首次公開表達(dá)對美國政府CHIPS法案的負(fù)面立場。

Rapidus 是去年由八家日本企業(yè)集團(tuán)（包括豐田、索尼、軟銀、Kioxia 和 NTT）成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體的本地化。 它得到了日本政府的大力支持，強(qiáng)調(diào)培育日本自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

2、日本表示尚未就限制芯片出口做出決定

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日本貿(mào)易部長表示，他將考慮應(yīng)對新的半導(dǎo)體相關(guān)出口限制的措施。但日本尚未就限制芯片制造設(shè)備出口做出決定，將根據(jù)荷蘭最近的趨勢考慮適當(dāng)?shù)膽?yīng)對措施。

3、服務(wù)器 CPU 平臺更新，拉動(dòng)未來 DRAM 需求增量

新一代服務(wù)器 CPU 平臺刺激換機(jī)需求，助推服務(wù)器需求增長，拉動(dòng) DRAM 需求未來增量。22Q3 服務(wù)器出貨量同比下滑 15%，但 23 年服務(wù)器 CPU 更新將再度拉升終端需求。

Intel 新一代代號為 Sapphire Rapids、采用 10nm+制程的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，有望于 23Q1 規(guī)模量產(chǎn)，且亞馬遜、谷歌、Meta 和微軟等科技公司計(jì)劃采購基于 Sapphire Rapids 的新平臺，可預(yù)期 Sapphire Rapids 投放市場將會提振服務(wù)器 DRAM 的 終端需求。

另一廠商 AMD 新一款 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器也于 2022 年底前出貨到 OEM 大廠，明年將推出針對原生云計(jì)算的 Bergamo、技術(shù)及數(shù)據(jù)庫運(yùn)算的 Genoa-X 以及邊緣 終端及電信基建的 Siena 等處理器，爭奪 DDR5 服務(wù)器市場份額。各大廠商陸續(xù)推進(jìn)換 機(jī)進(jìn)程，有望進(jìn)一步推動(dòng) DRAM 市場需求的增加。

4、ASML回應(yīng)荷蘭半導(dǎo)體出口管制新規(guī)：并不適用于所有浸入式光刻設(shè)備

3月9日上午，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）發(fā)布聲明表示，ASML預(yù)計(jì)必須申請?jiān)S可證方可出口最先進(jìn)的浸潤式DUV設(shè)備。同時(shí)公司還表示新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統(tǒng)，先進(jìn)程度相對較低的浸潤式光刻系統(tǒng)已能很好滿足成熟制程為主的客戶的需求。荷蘭政府在3月8日表示，計(jì)劃對半導(dǎo)體技術(shù)出口實(shí)施新的管制。

5、封測廠商日月光投控2月營收探2年來低點(diǎn)

封測大廠日月光投控公告2月營收399.85 億元（新臺幣，下同），月減11.4%，年減8.77%，累計(jì)前2月營收851.16 億元，年減7.89%；受產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫存影響，日月光投控2月營收探2 年來低點(diǎn)，預(yù)期后續(xù)隨著產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，營收估逐季成長。

日月光投控2月封測稼動(dòng)率續(xù)降，業(yè)績約231.77 億元，月減4.9%，年減10.8%。

日月光投控指出，首季是庫存調(diào)整最劇烈的期間，僅部分領(lǐng)域需求維持強(qiáng)勁，如汽車電子等，預(yù)期其他需求第二季將陸續(xù)回溫，并看好下半年各類應(yīng)用客戶都會迎來復(fù)蘇。

6、美國與印度將簽署半導(dǎo)體合作備忘錄

美國商務(wù)部長雷蒙多9日表示，美國和印度將簽署一份半導(dǎo)體合作備忘錄，兩國將討論投資協(xié)調(diào)問題，并討論刺激私人投資的政策。

兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確定合資企業(yè)和技術(shù)合作伙伴關(guān)系的機(jī)會。

根據(jù)一項(xiàng)100 億美元的晶片和顯示器生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃，印度一直在尋求吸引更多大額投資，旨在成為全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵參與者。

7、中國大陸首超美韓，躍居入選“半導(dǎo)體奧林匹克”論文篇數(shù)首位

在2月舉行的被譽(yù)為“半導(dǎo)體奧林匹克”的國際學(xué)會“ISSCC”上，從入選的各國和地區(qū)的論文篇數(shù)來看，中國大陸超過美國和韓國，首次躍居首位。中國大陸的份額達(dá)到29.8％，與2022年的14.5％相比大幅上升。在影響中長期技術(shù)開發(fā)能力的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，中國大陸半導(dǎo)體的實(shí)力也在穩(wěn)步提高。

從閃存來看，微細(xì)的電路形成在結(jié)構(gòu)上日趨困難，正在將存儲單元層疊加起來，以提高存儲密度。在2022年各企業(yè)先后超過200層的產(chǎn)品，加拿大調(diào)查公司TechInsights在11月的報(bào)告中表示，“作為200層以上的產(chǎn)品，我們確認(rèn)到第一個(gè)生產(chǎn)的是長江存儲”。雖然被認(rèn)為存在盈利性等課題，但在技術(shù)層面，已跟上領(lǐng)先陣營。

在承擔(dān)高速運(yùn)算處理的邏輯芯片領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)也在發(fā)動(dòng)攻勢。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（圖形處理器）領(lǐng)域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新產(chǎn)品，表示具備與美國英偉達(dá)的“A100”相比在速度上達(dá)到逾2倍的性能。

微細(xì)化技術(shù)也具有逼近最尖端產(chǎn)品的勢頭。代工企業(yè)中芯國際（SMIC）采用“7納米”技術(shù)的產(chǎn)品得到確認(rèn)?，F(xiàn)在，已追趕至比實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最尖端產(chǎn)品“3納米”落后2代的地步，作為代工廠商，僅次于臺積電和三星電子。

8、佰維存儲推出多款工業(yè)級寬溫SSD

近日，佰維針對極端溫度等工作環(huán)境推出多款工業(yè)級寬溫SSD產(chǎn)品，包括GP303、GP304、GS301、GS302、GS303、GS304等。系列產(chǎn)品采用國產(chǎn)品牌3D NAND晶圓和主控，同時(shí)依托公司存儲解決方案研發(fā)稟賦下的介質(zhì)特性研究及篩選、固件算法開發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造等能力，使得產(chǎn)品具備高性能、高穩(wěn)定、高可靠和更安全等優(yōu)勢，廣泛適用于電力、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能制造、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

通過搭配全自研固件，系列產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能，其中GP30系列SSD采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4協(xié)議，最高順序讀寫速度分別達(dá)到3400MB/s、2700MB/s，容量最高可達(dá)2TB?；诠碳亩嘀貎?yōu)化，GP30/GS30系列SSD的數(shù)據(jù)持續(xù)讀取、寫入性能穩(wěn)定，在FIO測試中，GP30系列SSD全盤寫入速度約保持在1000MB/s，GS30系列SSD全盤寫入速度約保持在450MB/s。此外，系列產(chǎn)品支持-40℃~85℃工作溫度，MTBF（平均無故障時(shí)間）大于300萬小時(shí)，確保在惡劣環(huán)境下數(shù)據(jù)穩(wěn)定、可靠存儲。

9、傳三星電子美國半導(dǎo)體子公司裁員3%

美國大型科技企業(yè)在產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下正在進(jìn)行結(jié)構(gòu)調(diào)整，有消息稱三星電子位于美國的半導(dǎo)體子公司Device Solutions Americas （DSA）最近也進(jìn)行了裁員。

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，據(jù)美國業(yè)界透露，三星電子DSA上個(gè)月向全體職員發(fā)出了“由于經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，計(jì)劃裁減3%職員”的通知。據(jù)了解，DSA的員工總數(shù)為1200人，大約超30人將被裁員。

該報(bào)道指出，三星電子之所以采取裁員措施，是因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)蕭條導(dǎo)致需求減少，半導(dǎo)體行業(yè)整體陷入了低迷。

10、韓媒：三星電子聘臺積電前研發(fā)主管任封裝業(yè)務(wù)副總裁

據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星電子已聘請臺積電前研發(fā)主管林俊成（LinJun-Cheng）擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的副總裁。業(yè)內(nèi)人士透露，林俊成將推動(dòng)三星的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。據(jù)了解，林俊成為半導(dǎo)體封裝專家，曾于1999年至2017年在臺積電工作；加入三星電子之前，其為半導(dǎo)體設(shè)備公司Skytech首席執(zhí)行官。

11、普冉股份：預(yù)計(jì)自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道

普冉股份披露調(diào)研紀(jì)要顯示，NOR Flash及MCU價(jià)格跌幅逐步收窄，目前還未見反彈趨勢，仍處于小幅下跌或磨底階段。EEPROM源自于較為穩(wěn)定的行業(yè)格局，目前價(jià)格及毛利率均保持在穩(wěn)定合理狀態(tài)。目前EEPROM車載產(chǎn)品已過A1認(rèn)證，應(yīng)用于車身攝像頭、車載中控、娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域。此外，公司下游渠道商和經(jīng)銷商去庫存速度符合預(yù)期，庫存狀況逐步好轉(zhuǎn)。預(yù)計(jì)自身庫存將于今年Q2開始逐漸步入下降通道。

12、小摩看晶圓代工：下游供應(yīng)鏈去庫存高峰已過 fabless半導(dǎo)體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1

摩根大通證券近期釋出晶圓代工短期展望：一，稼動(dòng)率在上半年維持70~80%，12英寸優(yōu)于8英寸，下半年回彈可期；二，去庫存順利，下游供應(yīng)鏈去庫存高峰已過，fabless半導(dǎo)體廠商庫存高峰落在去年Q4或今年Q1；三，晶圓代工價(jià)格持穩(wěn)，有助廠商獲利表現(xiàn)。

13、韓國晶圓代工廠DB Hitek將分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 

據(jù)韓媒報(bào)道，DB Hitek近日表示，該公司計(jì)劃拆分其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。

在其最新公告中，DB Hitek 表示不會將新成立的公司上市。該動(dòng)議必須在本月的股東大會上通過，屆時(shí)可能會有許多小股東反對。

新成立的公司將成為 DB Hitek 的全資子公司，拆分后將成為一家純晶圓代工公司。

DB Hitek 解釋說，它必須拆分業(yè)務(wù)部門，以專注于“拯救”其代工業(yè)務(wù)。

14、臺積電德國擴(kuò)張計(jì)劃放緩 或重新考慮在新加坡設(shè)廠

媒體報(bào)道，臺積電可能重新考慮在新加坡設(shè)立12吋工廠，因當(dāng)?shù)卦敢馓峁┩恋亍⑺娕c減稅等相關(guān)優(yōu)渥補(bǔ)助，并給予足夠人力協(xié)助，加之來自英飛凌等車用客戶需求相當(dāng)強(qiáng)勁。臺積電對此表示，德國建廠計(jì)劃仍在評估中，其他地區(qū)則不排除任何可能性，但目前未有計(jì)劃。

15、消息稱三星晶圓代工部門將與英飛凌擴(kuò)大功率半導(dǎo)體合作

外媒報(bào)道，三星電子晶圓代工部門將與半導(dǎo)體龍頭英飛凌攜手，擴(kuò)大功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士今日透露，三星電子一直在穩(wěn)步尋求與英飛凌的合作，從去年開始，前者已為英飛凌代工MOSFET產(chǎn)品。另外，兩家公司的合作范圍很有可能進(jìn)一步擴(kuò)大至IGBT或SiC等下一代功率半導(dǎo)體。

應(yīng)用市場

1、IDC：2022年全球AR/VR頭顯銷量880萬臺

IDC報(bào)告指出，2022年全球AR/VR頭顯出貨量為880萬臺，同比下降20.9%。機(jī)構(gòu)指出，由于市場廠商數(shù)量有限，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，而且消費(fèi)者的接受度低，這種下降并非完全出乎意料。盡管經(jīng)濟(jì)低迷，但Meta的出貨量占比在2022年依然接近80%。排在第二位的是字節(jié)跳動(dòng)旗下的PICO，份額達(dá)到10%，大朋VR、HTC和愛奇藝分別占據(jù)3至5位。

2、Apple Watch多設(shè)備手勢控制專利獲批 

3 月 10 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，蘋果獲得了名為《多設(shè)備手勢控制》（Multi-Device Gesture Control）的新專利。專利中展示了通過在 Apple Watch 中嵌入多個(gè)傳感器，來監(jiān)控用戶的手勢，并根據(jù)手勢來操控其它聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

3、折疊屏手機(jī)今年預(yù)計(jì)出貨量超550萬臺  華為折疊屏市場份額連續(xù)三年超50% 

近年來，消費(fèi)電子行業(yè)表現(xiàn)乏善可陳，智能手機(jī)市場景氣度整體低迷，但部分細(xì)分領(lǐng)域仍有逆勢表現(xiàn)，如折疊屏手機(jī)，艾瑞咨詢市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2022年可折疊手機(jī)中國出貨量約360萬臺，增速達(dá)154.4%，并預(yù)計(jì)2023年其出貨量將超過550萬臺。更大的屏幕+攜帶的便捷性+產(chǎn)品持續(xù)迭代，折疊屏手機(jī)正吸引更多中高端用戶關(guān)注。華為折疊屏手機(jī)連續(xù)三年以超過50%的市場份額，持續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)折疊屏手機(jī)市場增長。

4、消息稱華為P60已開始量產(chǎn)，獲經(jīng)銷商大量預(yù)訂

據(jù)中國新聞周刊，華為新款旗艦手機(jī)華為P60系列已經(jīng)開始投入大規(guī)模量產(chǎn)，區(qū)域供應(yīng)商正在加大產(chǎn)能以滿足消費(fèi)市場需求。

從目前曝料的消息來看，作為高端影像旗艦手機(jī)的華為P60依舊主打影像能力的提升，并且取得了較大進(jìn)展。 華為P60系列預(yù)計(jì)將于三月下旬正式亮相。

5、消息稱高通將為三星獨(dú)家定制驍龍芯片 

據(jù)可靠消息源Revegnus稱，三星和高通之間的合作仍在繼續(xù)，高通將在2025年為三星Galaxy手機(jī)推出獨(dú)家定制的驍龍芯片。如果按照高通在發(fā)布驍龍8 Gen 1的命名規(guī)則，那么這款芯片應(yīng)該是“Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy” 。

6、小米 POCO F5獲FCC認(rèn)證：最高存儲配置12GB+256GB

小米 POCO F5 手機(jī)近日通過了 FCC 機(jī)構(gòu)認(rèn)證。認(rèn)證文件顯示該機(jī)型號為“23049PCD8G”，支持 5G、藍(lán)牙、NFC、雙頻 Wi-Fi 和紅外線。POCO F5 準(zhǔn)備了 8GB+128GB 和 12GB+256GB 兩種存儲組合，采用基于安卓 13 的 MIUI 14 系統(tǒng)。

POCO F5 是 Redmi Note 12 Turbo 或 Redmi Note 12T 的國際版本，均使用 SM745（高通驍龍 7+ Gen 1）芯片。報(bào)道稱小米有望在今年 4 月推出 POCO F5。

7、IDC：預(yù)計(jì)2023年全球PC電腦出貨量下滑10.7%至2.6億臺

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年全球PC電腦出貨量預(yù)計(jì)僅有2.6億臺左右，比去年的2.9億少了3000萬臺，同比下滑10.7%。平板電腦出貨量預(yù)計(jì)將下滑12%至1.42億。兩種設(shè)備合計(jì)約4億，同比減少11.2%。

市場分析認(rèn)為，PC關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)在2024年，PC換新動(dòng)力來自微軟新系統(tǒng)Win12的推出。2024年微軟停止Win10支持，而發(fā)布全新的Win12系統(tǒng)來刺激市場。

8、華為擎云全新品牌3月發(fā)布！商用筆記本不再命名MateBook

據(jù)經(jīng)銷商“看山的叔叔”消息，華為將在3月23日的發(fā)布會上推出全新商用品牌“華為擎云”。目前華為商城的商用筆記本命名規(guī)則是“MateBook BX-XXX”都是華為消費(fèi)者筆記本的商用增強(qiáng)版，擎云品牌上線后，命名將不再使用MateBook品牌。

9、聯(lián)想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 臺式工作站

聯(lián)想宣布推出 ThinkStation PX、P7 和 P5，推出公司有史以來技術(shù)最先進(jìn)的三款全新臺式工作站。這些全新工作站經(jīng)過全新設(shè)計(jì)，可超越當(dāng)今各行業(yè)最極端的高計(jì)算工作負(fù)載，采用英特爾最新的處理器技術(shù)，多達(dá) 120 個(gè)內(nèi)核，并支持高端 NVIDIA RTX 專業(yè) GPU。

ThinkStation PX、P7 和 P5 工作站設(shè)計(jì)用于在一些最苛刻的專業(yè)管理 IT 工作環(huán)境中工作，并提供基本的企業(yè)級功能和安全性。這三個(gè)新工作站將于 2023 年 5 月開始提供。

10、華擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盤規(guī)格

華擎宣布，推出Jupiter 600系列迷你PC，包括了Jupiter H610和Jupiter B660兩款產(chǎn)品，具有高度靈活性和可擴(kuò)展性，體積小巧，適合辦公、零售、醫(yī)療、運(yùn)輸和工業(yè)等行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

Jupiter 600系列迷你PC整體尺寸為179 x 178 x 34mm，支持英特爾第12和13代酷睿處理器，TDP為65W或以下的型號；擁有兩條DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽，最大支持容量為64GB的DDR4-3200內(nèi)存；帶有三個(gè)存儲設(shè)計(jì)，包括一個(gè)M.2 PCIe Gen4x4 SSD，一個(gè)M.2 PCIe Gen3x4 SSD和一個(gè)2.5英寸HDD，滿足了快速的數(shù)據(jù)傳輸速度和大容量存儲的需求。

接口方面，Jupiter 600系列迷你PC提供了九個(gè)USB接口（H610和B660具體接口配置上會有所區(qū)別），包括前后面板上各有一個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-C接口，還配有一個(gè)DisplayPort 1.4接口、一個(gè)DisplayPort 1.2接口和一個(gè)HDMI接口，另外還有音頻接口、千兆網(wǎng)卡接口和COM接口，配備Intel AC3168/AX210 Wi-Fi模塊。

11、華為回應(yīng)AITO文案變更：HUAWEI問界是華為生態(tài)汽車品牌

針對AITO問界的最新文案和圖片出現(xiàn)“HUAWEI問界”的字樣，華為方面回應(yīng)稱：HUAWEI問界是華為生態(tài)汽車品牌，是華為開創(chuàng)的全新商業(yè)模式。華為還表示，賽力斯是與華為合作最早、合作最深的車企，雙方已于今年2月簽署業(yè)務(wù)深化合作協(xié)議，將進(jìn)一步推進(jìn)成立聯(lián)合創(chuàng)新中心。

12、LG在越南設(shè)立汽車研發(fā)部門

LG電子周四表示，隨著其尋求進(jìn)一步加強(qiáng)其快速增長的汽車解決方案業(yè)務(wù)，它已將其在越南的研發(fā)中心提升為一個(gè)公司實(shí)體。

這個(gè)名為 LG Electronics Development Vietnam 的新部門將負(fù)責(zé)開發(fā)和測試車載信息娛樂系統(tǒng)軟件，這是 LG 汽車解決方案部門的主要產(chǎn)品之一。

IVI 系統(tǒng)包括遠(yuǎn)程信息處理、音頻、視頻和導(dǎo)航解決方案，為駕駛員和乘客提供各種與駕駛相關(guān)的信息和娛樂功能。

13、超12萬輛特斯拉車型被調(diào)查，或存在方向盤脫落風(fēng)險(xiǎn)

3月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日，NHTSA（美國國家公路交通安全管理局）收到兩起關(guān)于特斯拉方向盤脫落的投訴，NHTSA已經(jīng)介入，超12萬輛車被調(diào)查。Model Y方向盤脫落的情況早在今年1月底便有發(fā)生，隨著該情況出現(xiàn)的頻率增加，NHTSA收到關(guān)于特斯拉的投訴也逐漸多了起來。

14、機(jī)構(gòu)：谷歌 Android繼續(xù)保持在全球電視操作系統(tǒng)市場的領(lǐng)先地位

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 9 日稱，谷歌 Android 去年以 42.4% 的份額保持在全球電視操作系統(tǒng)市場的領(lǐng)先地位，比上年增長 3.7 個(gè)百分點(diǎn)。自 2018 年（40.7%）以來，這是谷歌四年來首次超過 40% 的市場份額。

排名第二的三星電子Tizen去年的市場份額為21%，較上年略有下降。去年 LG 電子的 webOS 市場份額為 12.2%，比上年下降 1.6%。