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        投資1000億日元!三菱電機(jī)宣布在日本新建8吋SiC晶圓廠

        發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-03-19 來源:工程師 發(fā)布文章

        3月15日消息,日本三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)于14日宣布,因來自電動(dòng)汽車(EV)的需求旺盛,將投資約1000億日元(約合人民幣51.3億元)在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房,該新廠將導(dǎo)入8吋SiC晶圓產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2026年4月啟用生產(chǎn),三菱電機(jī)還將擴(kuò)增位于熊本縣合志市的工廠的6吋晶圓產(chǎn)能。

        三菱電機(jī)指出,包含上述投資計(jì)算,2021-2025年度的5年期間,該公司對(duì)功率半導(dǎo)體事業(yè)的設(shè)備投資計(jì)劃合計(jì)將達(dá)2,600億日元,投資規(guī)模將較原先計(jì)劃值(1,300億日元)倍增。

        半導(dǎo)體制造工程可大致分為在硅晶圓上形成電路的“前段制程”和進(jìn)行組裝、封測等的“后段制程”,而三菱電機(jī)上述位于熊本縣的2座據(jù)點(diǎn)皆屬于“前段制程”據(jù)點(diǎn)。在“后段制程”部分,三菱電機(jī)計(jì)劃投資約100億日?qǐng)A在“Power Device Manufacturer(位于福岡市)”內(nèi)興建新廠房。

        日媒指出,藉由上述增產(chǎn)投資,2026年度時(shí),三菱電機(jī)SiC晶圓產(chǎn)能將擴(kuò)增至2022年度的約5倍水準(zhǔn)。

        根據(jù)法國調(diào)查公司Yole指出,2021年三菱電機(jī)SiC功率半導(dǎo)體全球市占率排第6,在日本廠商中,僅次于位居第四位的Rohm。富士電機(jī)、東芝也擠進(jìn)全球前10大廠商之列,龍頭廠為ST Microelectronics。


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