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        三星發(fā)起半導體晶圓代工價格戰(zhàn)

        發(fā)布人:科創(chuàng)板日報 時間:2023-02-18 來源:工程師 發(fā)布文章

        新一輪半導體晶圓代工價格戰(zhàn)打響。據(jù)臺灣經濟日報今日報道,三星、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠商已展開降價。

        其中,三星打響首槍降低報價,目前主要鎖定成熟制程,降價幅度達10%,并已獲得部分網絡通信芯片廠商的訂單。公司此前頻頻傳出陷入虧損、計劃削減產能與資本開支,其日前也坦言,行業(yè)庫存調整,導致晶圓代工業(yè)務產能利用率下滑。

        供應鏈人士補充稱,原本三星晶圓代工業(yè)務以生產自家芯片為主,不過在行業(yè)下行周期中,其自家芯片需求也同樣受挫,因此閑置產能大幅增長。在這種情況下,三星并未放棄晶圓代工成熟制程,而是選擇率先開啟降價吸引客戶,希望以更低的價格帶來更多的訂單,并填補產能。

        另據(jù)臺灣電子時報今日報道,三星眼下已將三星已將搶單目標鎖定高通、聯(lián)發(fā)科等7/6nm客戶。

        公司近期不斷向高通提出優(yōu)惠條件,將高階手機等訂單交給高通的同時,也在整體代工價格上給予折讓,希望高通能將交由臺積電6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交給三星,甚至接下來都由三星承接。除了高通之外,三星下一目標為積極爭取三星手機下單的聯(lián)發(fā)科,同樣也企圖復制高通互惠互利模式。

        值得注意的是,此前三星晶圓代工報價便已略低于同行。而供應鏈人士認為,如今市場整體需求依舊低迷,公司率先降價,將成為IC設計公司要求其余晶圓代工廠降價的理由——“不降價便轉去三星生產”,晶圓代工行業(yè)將因此面臨降價壓力。

        的確,在晶圓代工市占率第二的三星的帶動下,報道稱聯(lián)電、世界先進等廠商也開始對客戶實行有條件降價。

        對此,聯(lián)電回應稱,對市場傳聞不予置評,目前來看報價持穩(wěn)。不過公司已表示,現(xiàn)階段訂單能見度較低;本季度產能利用率將由去年Q4的90%將至近70%,晶圓出貨量同步驟降,毛利率或將跌至近七個季度以來的低點。

        總體而言,雖說龍頭臺積電今年已進一步調漲代工報價,但隨著三星打響晶圓代工削價搶單大戰(zhàn)鳴響,或將打破原先行業(yè)廠商預期平均單價(ASP)有撐的局面。


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        關鍵詞: 芯片

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