產能利用率滿載 華虹半導體22Q4凈利同比增近兩成

今日午間，港股華虹半導體（01347.HK）披露2022年第四季度業績報告。公司第四季度實現營收達6.301億美元，同比上升19.3%；凈利潤1.591億美元，同比上升19.2%，預估為1.203億美元，高于預期。

談及業績表現和驅動因素時，公司總裁兼執行董事唐均君表示，華虹半導體在2022年第四季度保持穩中有升。公司持續升級技術以及擴張產能來滿足市場需求。在保證產能利用率的前提下，通過優化產品和業務組合以獲得銷售價格的提升，從而顯著提升毛利率。財報顯示，該公司2022年第四季度毛利率達38.2%，而去年同期僅為32.5%。

值得注意的是，華虹半導體第四季度200mm產能利用率達105.9%，300mm產能利用率為99.9%。綜合來看，該公司產能利用率維持高位，總體在103.2%。

具體到各個技術平臺的表現，華虹半導體第四季度嵌入式非易失性存儲器營收同比增長幅度最大，達75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash產品的需求減少，公司第四季度獨立式非易失性存儲器營收同比下挫6.3%；邏輯與射頻營收下降的幅度最大，第四季度實現營收4290萬美元，同比大降49.5%，華虹半導體坦言主要系由于CIS及邏輯產品需求減少。

從工藝節點來看，0.11μm及0.13μm工藝技術節點增長較快，在第四季度實現1.261億美元的營收，同比上升49.4%；55nm及65nm則同比下滑20.5%，主要原因是由于邏輯及CIS產品的需求減少；0.25μm同比略微下降；其余工藝技術節點則均保持20%-25%的增長。

終端市場方面，工業及汽車產品市場增長力道強勁，第四季度營收1.696億美元，同比增長69.7%。此外值得注意的是，消費電子產品市場仍保持增長，雖然邏輯產品需求減少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分減少的需求，從而保持約12%的同比增長速度。

展望2023年，唐均君表示，華虹半導體將保持8英寸平臺持續優化，12英寸平臺技術升級及產能擴張策略。目前12英寸第一階段擴產已全面完成，2022年全年以6.5萬片月產能運行；第二階段擴產設備已全部到位，2023年內將陸續釋放產能至9.5萬片；同時將適時啟動新廠建設。

但對于2023年第一季度的業績指引，華虹半導體則偏向保守。公司預計營收約6.3億美元左右，環比持平；毛利率在32%-34%之間，而2022年第四季度毛利率為38.2%。