豪擲250億美元！四家芯片廠大舉自建產能 傷害的卻是臺積電？

當芯片產業經歷下行周期之時，大廠們仍在積極擴產。近日（2月15日-2月16日），英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus四家IDM廠紛紛披露最新的建廠計劃。據臺灣經濟日報報道，業界預估四家大廠在擴產投入的金額達到250億美元。

英飛凌已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元（53.5億美元）的芯片工廠，計劃于2026年投產。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產功率半導體和模擬/混合信號組件。

瑞薩電子表示，車用產品庫存仍低于公司目標水準，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區的芯片產能。

德州儀器計劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。新工廠預計將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠陣營，預計于2023年下半年開始建造，最早于2026年投產。

由日本國家支持的芯片企業Rapidus正考慮在日本北海道建設第一家制造廠，最早可能會在2月底正式決定新工廠選址。

這些芯片廠之外，臺積電、英特爾、格芯、中芯國際、華虹半導體、Wolfspeed、美光、意法半導體等要么披露了擴產計劃，要么已有新工廠處于建設中。

▌芯片大廠“反其道行之” 臺積電“受傷”？

目前所有信息均表明，芯片行業景氣度持續低迷，曾經炙手可熱的晶圓制造商也不能獨善其身。據東興證券近期研報，半導體下游終端需求萎縮，長約承諾導致wafer bank（客戶寄放庫存）位居高位。另據群智咨詢數據，預計全球主要晶圓廠2023Q2行業稼動率將到達谷底（約75%）；晶圓代工業整體價格策略已開始調整，預計2023年晶圓代工整體行業價格同比下降約10%-15%之間。

反觀芯片大廠們，擴產新計劃層出不窮，并致力于自建晶圓制造廠。即將接棒德州儀器總裁及首席執行官的現任執行副總裁及首席運營官HavivIlan甚至表示：“現在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機?！?/p>

這是為何？綜合來看，大廠們或許出于以下考慮：

晶圓代工板塊此前享受了行業產能短缺帶來的高議價權，無論是剛經歷完“加價搶產能”的芯片設計公司，還是曾經釋出大量外包訂單的IDM廠商，無一不認可制造端的價值。

從政府層面看，如今各區域打造本土完整產業鏈的意圖更加明確，其中美歐均將先進的晶圓廠視作重振芯片制造業的關鍵，并頒布法案以提高芯片制造能力，歐洲法案將動員超過430億歐元（相當于490億美元）的資金，美國法案則要提供520億美元的撥款。

這意味著，當地的晶圓制造廠有望享受更多的財政補貼。

另外，從晶圓廠啟動建設到投產，一般需要2-3年，半導體景氣度或將在這段時間內走出“至暗時刻”。據臺積電預計，半導體庫存于2022第3季達到高峰，預計2023年下半年產能利用率全面回升。天風證券表示，展望2023年，隨著行業主動去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復蘇，晶圓代工行業或將迎來基本面筑建相對底部的一年。

不過，隨著更多晶圓制造產線啟動建設，曾經的“無冕之王”——代工廠商們或將受到沖擊。

全球汽車芯片市場中，英飛凌為業界龍頭，瑞薩、德儀分居第三、四位，這三家廠商是采用IDM模式，并有類比芯片、微控制器等產品，過往多委由臺積電、聯電等晶圓代工廠生產。

據臺灣經濟日報報道，隨著這些IDM廠大舉興建自有產能，未來車用芯片供應或更順暢，但也會削減委外代工訂單，影響臺積電、聯電等接單。