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        韓國機構預估三星電子Q4營業利潤同比減半;NXP稱2023年MCU將全面性吃緊;三星未來或調漲新款智能手機定價…

        發布人:閃存市場 時間:2022-12-21 來源:工程師 發布文章

        1、韓國機構看衰三星電子Q4業績,預估營業利潤同比將減半

        據韓媒報道,各大存儲廠商在2022年底加快消耗存儲芯片庫存,正展開激烈競爭,此舉也讓市況進一步惡化,預計半導體寒流將延續至2023年中。

        韓國證券界看衰三星電子未來業績,預期2022年第4季成績恐比預想慘淡。據韓媒報道,證券界預測第4季三星營業利潤預測值約7兆韓元(約53.84億美元),幾乎僅2021年第4季13.87兆韓元的一半。

        韓國業界、證券界普遍預期2024年半導體需求將恢復正常,存儲器價格也將回暖。

        2、恩智浦:車用及工控拉貨動能強勁,2023年MCU將全面性吃緊

        據外媒報道,恩智浦全球銷售執行副總裁Ron Martino近日表示,隨著邊緣運算逐步成為市場主流,車聯網、智慧家庭、工業物聯網等應用場景將陸續成真。目前智慧邊緣運算市場產值已經達5,000億美元,到2030年更會向上提升到1.4兆美元,發展潛力龐大。

        對于2023年的半導體市況,以及MCU的供需狀況,Martino表示,雖然2023年整體半導體需求偏弱,但車用和工控客戶的拉貨動能依舊強勁,預期MCU的吃緊還是會持續,且會是全面性的吃緊。

        3、繼平板電腦之后,三星未來或將調漲新款智能手機定價

        受全球匯率波動、半導體價格上漲等因素影響,三星電子日前突然調漲舊款平板電腦,未來恐還將跟著上調新款智能手機定價。

        據多家媒體報道,三星2023年新款旗艦機Galaxy S23系列,出廠價格恐高出前一代,如Galaxy S23系列中最低價的普通款,出廠價格恐時隔3年漲至100萬韓元(約764美元)以上。

        據此前報道,Galaxy S23移動應用處理器(AP)將以高通驍龍8 Gen 2為主,三星自主研發的Exynos 2300(暫稱)僅搭載于特定機型,AP價格近來接連上漲,恐拉高三星采購成本。

        有觀點認為,三星Galaxy S23系列若漲價,恐影響三星全球市占表現。近年,三星為加強手機競爭力、提升市占率,盡管面臨供應鏈壓力,已接連3年凍漲旗艦機定價。2022年蘋果新機iPhone 14在美國、中國等市場并未漲價,如果三星2023年新機最終選擇漲價,或將不利于三星對陣蘋果。

        4、2022年半導體材料市場預計超660億美元,同比增長8%

        市場調研機構TECHCET預計,半導體材料市場強勁需求,加上CMP研磨墊、特殊氣體等材料銷售動能強勁,2022年半導體材料市場規模將超660億美元,同比增長8%,

        展望2023年,由于全球經濟面臨諸多挑戰,銷量可能出現衰退。研磨墊、特殊氣體、前驅體材料、SOI晶圓等市場增長幅度強勁,均較去年增長兩位數,2023年受總體經濟不確定性影響,預計半導體業營收將下滑,其中半導體體設備領域營收衰退幅度更大。

        5、傳三星或調整Exynos戰略:專注汽車電子和可穿戴設備領域

        據韓媒報道,隨著三星電子的應用處理器(AP)Exynos在移動市場的失勢,該公司可能會把它發展成一個專門用于汽車電子和可穿戴設備的品牌。

        此前已有報道稱原定于明年初發布的三星旗艦智能手機 Galaxy S23 系列將不會搭載 Exynos。高通驍龍 8 Gen 2 極有可能搭載到 Galaxy S23 系列的所有機型中。

        鑒于這種情況,一些分析師認為三星可能會徹底調整其 Exynos 戰略。他們表示,三星可能會降低Exynos在由高通、蘋果和聯發科的AP主導的移動設備市場中的份額,并專注于Exynos有所作為的汽車電子和可穿戴設備領域。他們表示,對于移動市場,三星可能需要時間來開發適合 Galaxy 生態系統的芯片。

        汽車電子領域是可以最大限度利用 Exynos 的領域之一。三星和哈曼正在努力開發數字駕駛艙系統,當他們使用自主研發的 AP 時,可以增加協同效應。數字駕駛艙由控制駕駛員便利功能的數字電子設備組成。三星電子的ICT技術和哈曼的汽車電子技術可以融合,用于數字座艙。

        6、廣州動工建設12英寸晶圓制造量產線

        廣州市2022年第四季度重大項目開工暨增芯項目動工活動14日在廣州市增城區舉辦。據了解,增芯項目計劃投資70億元,將建設月加工2萬片12英寸的晶圓制造量產線。增芯項目位于廣州增城經濟技術開發區。

        根據計劃,項目于今年12月開工,2024年上半年通線,2025年年底滿產。目前已完成設備選型、技術產品導入以及人才引進等工作。

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        關鍵詞: 芯片

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