中國首個原生Chiplet互聯技術標準發布

12月16日消息，在今日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。據介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。

2021年5月，中國計算機互連技術聯盟（CCITA）在工信部立項了 Chiplet 標準，即《小芯片接口總線技術要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內多個芯片廠商合作展開標準制定工作。

今年3月28日，由中國計算機互連技術聯盟（CCITA）聯合電子標準院，多家企業、科研院所等經過 10 個月努力共同制訂的《小芯片接口總線技術要求》、《微電子芯片光互連接口技術》完成標準草案制定，開始面向社會征求意見。

《小芯片接口總線技術要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網絡處理器和網絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線（chip-let）技術要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。

據介紹，小芯片接口技術有以下應用場景：

• C2M (Computing to Memory)，計算芯片與存儲芯片的互連。

• C2C (Computing to Computing)，計算芯片之間的互連。兩者連接方式：

• 采用 并行單端 信號相連，多用于 CPU 內多計算芯片之間的互連。

• 采用 串行差分 信號相連，多用于 AI、Switch 芯片性能擴展的場景。

• C2IO (Computing to IO)，計算芯片與 IO 芯片的互連。

• C2O (Computing to Others)，計算芯片與信號處理、基帶單元等其他小芯片的互連。

△《小芯片接口總線技術》標準概況圖

此標準列出了并行總線等三種接口，提出了多種速率要求，總連接帶寬可以達到 1.6Tbps，以靈活應對不同的應用場景以及不同能力的技術供應商，通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細定義，實現在小芯片之間的互連互通，并兼顧了 PCIe 等現有協議的支持，列出了對封裝方式的要求，小芯片設計不但可以使用國際先進封裝方式，也可以充分利用國內封裝技術積累。