市值276億！燕東微登陸科創板：募資40億建12吋特色工藝產線！

12月16日上午，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）正式在科創板上市。燕東微的發行價為21.98元/股，今日開盤價為22.22元，較發行價僅上漲1%，截至收盤，股價上漲4.69%，公司市值約275.91億元。

資料顯示，燕東微于2022年4月12日在科創板遞交招股書。此前招股書披露，燕東微計劃募資40億元，其中30億元用于基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目，10億元用于補充流動資金。此次科創板上市實際募資總額約為39.53億元，募資凈額約為37.57億元。

IDM+Foundry雙輪驅動，集成電路及分立器件年出貨近百億只

招股書顯示，燕東微成立于1987年， 其歷史可追溯至1968年第四機械工業部籌建的我國第一家集成電路專業化工廠北京東光電工廠（國營第878廠），與同年組建的上海無線電十九廠，當時被并稱為“北霸”與“南霸”。

1987年，經北京市經濟委員會和北京市計劃委員會批準，國營第878廠與北京市半導體器件二廠聯合組建了全民所有制企業燕東微聯合。 

經過三十余年的積累，燕東微成為了一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業，已發展為國內知名的集成電路及分立器件制造和系統方案提供商。

燕東微主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務。其中，產品與方案業務聚焦于設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件； 制造與服務業務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。

具體來說，在產品與方案業務方面，經過多年積累，燕東微在多個細分領域布局，形成了系列化產品。公司數字三極管產品門類齊全、精度高，年出貨量達 20 億只以上；公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的 ECM 前置放大器出貨商，年出貨量達 20 億只以上，目前最薄產品厚度僅有 0.3mm；公司浪涌保護器件電容值最低可達 0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超 55 億只，并實現了封裝外形系列化；公司擁有從 20V-100V 的全電壓射頻工藝制造平臺， 可制造包括射頻 LDMOS、射頻 VDMOS、高頻三極管在內的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達 4,000 萬只以上。在特種集成電路及器件應用領域， 公司已深耕數十年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種 CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研制的企業之一。

制造與服務業務方面，截至 2022 年 6 月，燕東微擁有 6 英寸晶圓制造產能達 6.5 萬片/月，8 英寸晶圓制造產能達 4.5 萬片/月，均已通過 ISO9001、 IATF16949 等體系認證，具備為客戶提供規模化制造服務能力。公司 6 英寸晶 圓生產線已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺。公司 8 英寸晶圓生產線制造能力覆蓋 90nm 及以上工藝節點， 已建成溝槽 MOSFET、平面 MOSFET、溝槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工藝平臺，正在開發硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 等工藝平臺，是國內 重要的晶圓制造基地。

為了更好地滿足市場需求，燕東微已啟動 基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線建設，產線工藝節點為 65nm，產品包括高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等， 該建設項目已完成項目備案、環評等相關手續，并已實現部分設備的購置與搬入。此外，公司已建成月產能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圓生產線，已完成 SiC SBD 產品工藝平臺開發并開始轉入小批量試產，正在開發 SiC MOSFET 工藝平 臺。

燕東微表示，公司將圍繞核心戰略，不斷強化晶圓制造能力和技術創新能力的提升。一是持續優化產品結構，提升 6 英寸和 8 英寸線產能；二是加大 SiC 等第三代半導體的研發并實現量產；三是完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實現量產；四是持續鞏固和擴大特種市場占有率；五是加快建設 12 英寸線，2023 年實現 12 英寸線的量產，2025 年實現 12 英寸線滿產。

目前，燕東微在主要的業務領域掌握了具有自主知識產權的核心技術，如射頻器件設計及工藝技術、 特種集成電路設計及工藝技術、功率器件工藝技術、BCD 工藝技術、MEMS 工藝技術、浪涌保護電路設計及工藝技術，為公司不斷提高市場競爭地位提供了技術支撐。

截至 2022 年 6 月 30 日，燕東微已獲得授權的專利共計 280 項。據智慧芽數據顯示，燕東微共有139項專利申請信息，其中發明專利80項，占比57.55%，主要專注在半導體、外延層、瞬態電壓抑制、摻雜區、隔離區等技術領域。

報告期內，燕東微還承擔了 16 項國家級及省部級科研或技改項目，其中包括 1 項國家科 技重大專項，并參與了 4 項國家標準及 1 項電子行業標準的制定工作，連續六年獲得“中國半導體功率器件十強企業”稱號。公司技術中心也被認定為北京市級企業技術中心。

燕東微表示，未來將面向 AIoT、汽車電子、5G 通信、 工業互聯網、超高清視頻等應用領域，堅持高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片四大產品方向，堅持 More than Moore＋特色工藝的技術路線，堅持 IDM+Foundry 的商業模式，進一步提升設計、芯片制造、封測的能力， 努力成為卓越的集成電路制造商和系統方案提供商。

營收及凈利潤快速增長，2022年凈利或達5.95億元

根據招股書顯示，2019年至2022年上半年，燕東微的營收分別為10.07億元、9.79億元、19.85億元和11.28億元；凈利潤分別為-17,605.11萬元、2,481.57萬元、56,915.53 萬元及 31,855.51萬元。總體來看，燕東微的營收僅2020年出現了小幅下滑，之后呈現了快速增長態勢；凈利潤在2020年扭虧為盈之后也開始了快速的增長。

毛利率方面，報告期各期燕東微主營業務毛利率分別為 21.68%、28.66%、40.98%和 40.73%，毛利率逐漸提高。這主要是得益于特種集成電路及器件業務毛利率的增長，以及晶圓制造業務的毛利率由負轉正。

其中，晶圓制造毛利率分別為-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%，報告期內由負轉正，但由于公司 2021 年生產線尚未達到滿產狀態，故雖然2021年晶圓制造業務毛利率為正，但仍低于同行業可比公司水平；

另外，封裝測試業務毛利率目前仍為負，報告各期分別為-24.41%、- 8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封裝測試業務產線報告期內未完全達產、 單位成本較高，報告期內毛利率持續為負，低于同行業水平。

從具體的營收來源來看，2019年至2022年上半年間，受益于特種集成電路及器件業務營收的快速增長，使得產品與方案板塊的營收一直高于制造與服務業務。雖然制造與服務板塊的封裝測試業務營收呈下滑趨勢，但由于2021年全球晶圓制造需求暴增，推動燕東微晶圓制造業務單價增長顯著，收入實現快速增長，使得其制造與服務板塊和產品與方案板塊二者之間的營收差距正在快速縮小，2022年上半年這兩塊業務營收已經趨于持平。

從各個細分領域來看，報告期內，產品與方案板塊方面，終端應用為消費電子領域的收入占比為 40.51%、34.51%、25.88%和 18.68%，呈現快速下滑趨勢，但依然是僅次于特種應用的第二大應用領域；制造與服務業務方面，終端應用為消費電子領域的收入占比為 84.94%、 86.15%、75.13%和 75.54%，雖然整體呈現下滑趨勢，但是占比較高。

近期，因下游市場需求減少、廠商前期備貨較多等原因，消費電子需求較疲軟，已進入去庫存階段，消費電子市場芯片價格有所下降。雖然 2022 年上半年公司晶圓制造業務主要生產工藝平均單價較 2021 年上半年仍有上升，但目前已出現了一定的下降趨勢。2022 年上半年，燕東微分立器件及模擬集成電路主要產品如浪涌保護器件、ECM 前置放大器的單價也較 2021 年有所下降。如果消費電子市場持續下滑，那么無疑將會對燕東微的業績帶來不利影響。

最新的財務數據顯示，2022年1-9 月，燕東微實現營業收入173,674.46 萬元、扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤38,166.38萬元。2022 年1-9月公司營業收入、營業利潤及利潤總額同比分別增長 23.24%、20.09%及 19.92%，主要盈利指標均有所增長。

燕東微表示，結合公司目前的經營狀況及未來發展情況，經公司初步測算，預計公司 2022 年全年實現營業收入在 21.8億元至22.8億元之間，較去年同期增長7.14%至12.06%；預計2022年全年凈利潤在5.56億元至5.95億元之間，較去年同期增長1.01%至8.09%；預計2022年全年實現扣非凈利潤在 4.78億元至5.17億元之間，較去年同期增長 24.03%至 34.15%。燕東微認為該增長主要系公司8英寸晶圓制造業務產能同比上升、特種集成電路及器件業務同比增長等原因所致。

前五大客戶占比持續下滑，但仍近40%

2019年至2022年上半年，燕東微向前五大客戶的銷售收入占營業收入的比例分別為 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。其中第一大客戶的銷售收入占比一直在10%左右。

燕東微表示，公司客戶相對集中，如果未來公司主要客戶經營狀況發生重大不利變化、采購需求 下降或調整采購策略，可能導致公司訂單下降，從而對公司經營業績產生不利影響。

值得一提的是，在前五大客戶當中，北京電控是燕東微的股東，屬于關聯交易。此外燕東微股東京東方也與燕東微存在關聯交易。根據招股書顯示，報告期內，燕東微銷售商品、提供勞務的關聯交易金額分別為 12,588.69 萬 元、4,887.57 萬元、7,791.68 萬元和 4,976.85 萬元，占發行人營業收入的比例分 別為 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%，報告期內關聯交易金額及占比整體呈下降趨勢，交易對方主要為京東方及其子公司、北京電控子公司飛宇電子。

前五大材料供應商占比近60%

報告期內，燕東微在前五大材料供應商的采購金額占比分別為 46.12%、56.89%、 54.50%和 58.91%，公司主要向“L 集團”、杭州立昂微電子股份有限公司采購硅片， 向“I 單位”采購外殼，向深圳市正和興電子有限公司采購芯片，向揚州江新電子 有限公司、甬矽電子（寧波）股份有限公司采購封測服務。

雖然前五大材料供應商整體占比相對較高，但是燕東微表示，報告期內，公司采購材料的前五大供應商及其供應產品比較穩定，采購渠道通暢，合作情況良好。

政府補助在凈利潤當中占比近15%

招股書顯示，報告期各期，燕東微獲得的計入當期損益的政府補助分別為 2,804.22 萬元、 12,292.47 萬元、15,039.42 萬元和 6,241.04 萬元，占同期歸屬于公司普通股股東的凈利潤比例分別為-15.93%、481.95%、19.79%和 14.45%。雖然近兩年來占比有降低的趨勢，但是在凈利潤當中近15%的占比還是不低的。

燕東微也表示，未來，國家對半導 體產業的鼓勵政策可能面臨調整，公司未來獲得政府補助的情況存在不確定性， 從而對公司的利潤規模產生一定的不利影響。

應收賬款及存貨風險

報告期各期末，燕東微應收賬款、應收****據及應收款項融資的賬面價值之和 分別為 66,026.66 萬元、78,074.40 萬元、106,283.14 萬元和 120,829.25 萬元，占各期末流動資產的比例分別為 22.61%、23.87%、12.21%和 14.83%。如果由于市場環境發生 不利變化、部分客戶出現經營風險而不能按時回款，燕東微可能存在因壞賬損失 增加導致經營業績下滑的風險。 

另外，公司存貨賬面價值在報告期各期末分別為 25,023.04 萬元、35,655.98 萬元、 75,511.67 萬元和 89,983.23 萬元，占流動資產的比例分別為 8.57%、10.90%、 8.68%和 11.04%，存貨金額較大。報告期內，公司存貨周轉率分別為 2.87 次、 2.33 次、2.12 次和 1.62 次，呈逐年下降趨勢。

燕東微表示，由于發行人特種業務通常產品驗收周期較長，導致公司存貨周轉率低于其他同行業可比公司。隨著公司經營規模和經營業績的不斷擴大，存貨金額可能會隨之提高，如果公司存貨管理不夠科學，導致存貨規模過大，占用公司的營運資金，將會降低公司的營運效率和 資產流動性，導致存貨跌價風險，并對公司的經營業績產生不利影響。

研發人員占比近21%，研發投入占比降至6.81%

截至 2022 年 6 月 30 日，燕東微擁有研發及技術人員 379 名，合計占員工 總數比例為 20.65%。

從研發投入來看，燕東微在報告各期的研發投入分別為 9,549.11 萬元、18,491.73 萬元、16,239.05 萬元和 7,872.59 萬元，在營業收入當中的占比分別為9.17%、17.94%、7.98%和6.81%。

燕東微表示，得益于公司的研發積累與產業化能力，2019 年至2022年上半年，公司的營業收入分別為 104,149.30 萬元、103,049.57 萬元、203,469.96 萬元和 115,612.79 萬元，2019 年-2021 年營業收入年復合增長率達到 39.77%，呈快速增長趨勢。

實際控制人

截至本招股說明書簽署日，燕東微控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控直接持有燕東微420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例為 41.26%。此外，北京電控還通過下屬單位電控產投、京東方創投、電子城分別間接持有公司 0.91%、9.14%和 2.22%的股份，并通過一致行動人鹽城高投及聯芯一號等十家員工持股平臺間接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合計控制公司 60.23%的股份。

本次上市前，除了北京電控之外，燕東微的國有股東還包括亦莊國投（SS）持股16.57%，國家集成電路基金（SS）持股11.09%，京國瑞持股9.92%，京東方通過京東方創投（CS）持股9.14%。

擬募資40億元，建特色工藝12吋產線

根據燕東微的募資計劃，擬募集40億元人民幣，其中30億元用于基于成套國產裝備的特色工藝12吋集成電路生產線項目，另外10億元用于補充流動資金。

燕東微表示，為了更好地滿足市場需求，公司已啟動基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線建設，產線工藝節點為 65nm，產品包括高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等，該建設項目已完成國家發改委窗口指導和項目備案、環評等相關手續，并已實現部分設備的購置與搬入。

根據規劃，該項目實施主體為公司全資子公司燕東科技，總投資 75 億元，利用現有的凈化廠房和已建成的廠務系統和設施，進行局部適應性改造，并購置三百余臺套設備，建設以國產裝備為主的 12 英寸晶圓生產線。該產線涉及建筑面積約16,000 ㎡（其中超凈廠房面積 9,000 ㎡），月產能 4 萬片，工藝節點為 65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。