投資數十億美元，索尼計劃在日本熊本建新晶圓廠產生CIS芯片

12月16日消息，據日本經濟新聞報導，日本索尼（SONY） 集團公司正在考慮在日本熊本縣臺積電晶圓廠附近，建立一座新的晶圓廠來生產智能手機圖像傳感器（CIS），并且將向臺積電采購相關芯片。

報導稱，索尼計劃興建的新晶圓廠或將在2024年在動工，最快于2025年投產，預計整體興建成本將達到數十億美元。另外，近期蘋果CEO庫克（Tim Cook） 拜訪索尼集團熊本廠，也一并參觀訪問了臺積電正在興建的熊本新晶圓廠，同時表示感謝索尼多年來在圖像傳感器上對蘋果的支持。因此，外界推測這將強化蘋果、索尼、臺積電的三方合作關系。對此，索尼并沒有任何評論。

根據研機構Strategy Analytics 此前發布的資料顯示，2022年上半年全球智能手機圖像傳感器市場總營收為 64 億美元，出貨量較前一年同期下滑達 11%。其中，索尼半導體解決方案以 44% 的營收占比排名全球第一，三星系統 LSI 和 豪威科技（OMNIVISION）緊隨其后。使得索尼、三星和豪威科技三家公司合計搶占了全球智能手機圖像傳感器市場近 83% 的營收份額。

除此在智能手機圖像傳感器市場份額持續領先之外，索尼在車用圖像傳感器市場也是獨占鰲頭。2022 年 7 月，日經新聞曾報導表示，索尼將開發一種新型自動駕駛圖像傳感器，可節省 70% 的耗電量，有助于降低自動駕駛系統的能耗，并延長電動汽車的續航里程。而該圖像感測器由 SONY 半導體解決方案公司制造，將與 Sompo 控股旗下的新創公司 Tier IV 開發的新款軟體搭配使用，兩家公司希望到 2030 年能達到 L4 等級自動駕駛技術。