芯片失效分析常見的分析方法有哪些

芯片失效是指芯片由于某種原因，導致其尺寸、形狀、或材料的組織與性能發生變化而不能完滿地完成指定的功能。

芯片失效分析是判斷芯片失效性質、分析芯片失效原因、研究芯片失效的預防措施的技術工作。對芯片進行失效分析的意義在于提高芯片品質，改善生產方案，保障產品品質。

GJB 548C-2021 方法2009.2

GJB 548C-2021 方法2012.2

GJB 548C-2021 方法2013

GJB 548C-2021 方法2030.1

JY/T 0584-2020

對芯片進行外觀檢測，判斷芯片外觀是否有發現裂紋、破損等異常現象。

對芯片進行X-Ray檢測，通過無損的手段，利用X射線****芯片內部，檢測其封裝情況，判斷IC封裝內部是否出現各種缺陷，如分層剝離、爆裂以及鍵合線錯位斷裂等。

芯片聲學掃描是利用超聲波反射與傳輸的特性，判斷器件內部材料的晶格結構，有無雜質顆粒以及發現器件中空洞、裂紋、晶元或填膠中的裂縫、IC封裝材料內部的氣孔、分層剝離等異常情況。

芯片開封作為一種有損的檢測方式，其優勢在于剝除外部IC封膠之后，觀察芯片內部結構，主要方法有機械開封與化學開封。芯片開封時，需特別注意保持芯片功能的完整。

開封后的芯片可使用掃描電子顯微鏡觀察其內部形貌、晶體缺陷、飛線分布情況等。

芯片在研制、生產和使用的過程中，有些失效不可避免。當下，生產對部品的質量和可靠性的要求越發嚴格，芯片失效分析的作用也日益凸顯。通過芯片失效分析，及時找出器件的缺陷或是參數的異常，追本溯源，發現問題所在，并針對此完善生產方案，提高產品質量。這樣的舉措才能從根本上預防芯片產業出現質量危機。

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