半導體砍單潮下龍頭難幸免 行業個股年內回撤幅度一覽

今日，臺灣證交所加權股價指數收低4.4%，報13106.03。臺積電股價重挫8.3％，創紀錄最大跌幅。

今年來，半導體終端需求持續低迷。據臺灣電子時報今日報道，全球半導體景氣度下行，晶圓代工行業下游客戶身陷高庫存困境，從而持續縮減訂單。砍單效應或將在今年第四季度顯著影響到晶圓代工龍頭臺積電。

相關報道指出，臺積電正面臨著多家大小客戶調整2023年訂單。在庫存壓力高企，火燒眉毛的當下，高通、聯發科、英偉達、AMD等前十大客戶都已與臺積電展開協商，希望縮減及延后訂單。

砍單潮“寒氣”逼人，與此同時，市場也傳出了臺積電產能利用率下滑的消息。據悉，臺積電除了熱門的5nm及28nm制程以外，7nm及其他成熟制程的平均產能利用率將降至90%，業內預計，臺積電2023年第一季度產能利用率將持續下滑。

除了臺積電以外，受到海外出口限制以及行業需求低迷等多重因素影響，近期全球半導體板塊也持續走低。據《科創板日報》統計，AMD、英偉達今年以來最大回撤幅度超60%，英特爾、應用材料、臺積電等回撤幅度也超過50%。

花旗****分析師Christopher Danely預測，半導體行業正進入至少10年來最嚴重的低迷期，且考慮到經濟衰退和庫存增加，恐怕是2001年來最糟糕的一波。

日前，我國外交部發言人毛寧稱，美國出于維護科技霸權的需要，濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意的封鎖和打壓，這種做法背離公平競爭原則，違反國際經貿規則，不僅損害中國企業的正當權益，也將影響美國企業的權益。

毛寧表示，這種做法阻礙國際科技交流和經貿合作，對全球產業鏈供應鏈的穩定和世界經濟恢復都會造成沖擊。美方將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發展，只會封鎖自己，反噬自身。