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        40億!老牌半導體廠商燕東微擬科創板募資加碼12英寸產線

        發布人:科創板日報 時間:2022-04-20 來源:工程師 發布文章
        北京老牌半導體廠商——北京燕東微電子股份有限公司(下稱“燕東微”)科創板IPO獲受理。

        燕東微集芯片設計、晶圓制造和封裝測試能力于一身,招股書稱其在商業模式上要做“IDM+Foundry”。有產業人士表示,燕東微作為2021年度中國半導體器件10強企業,代表性業務主要是集成電路及分立器件制造和系統方案。從招股書來看,報告期內其業務亮點主要集中在晶圓制造環節。
        報告期內,燕東微營收分別實現10.41億元、10.30億元以及20.35億元;凈利潤負1.76億元、2481.57萬元及5.69億元。
        不過值得關注的是,燕東微當前控股股東、實際控制人北京電控,同時是報告期內每年燕東微的前五大客戶之一。另外招股書披露,燕東微從2000年改制至今,多次重要節點存在未履行資產評估程序的問題,公司及其保薦機構對此認為“歷史沿革中的出資瑕疵不構成上市實質障礙”。 北京電控既是大股東又是核心客戶燕東微前身由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠于1987年聯合組建,2000年完成債轉股并設立有限公司后,在2021年3月完成股改。
        招股書披露,自燕東微有限設立時,北京電控一直是其重要股東,初始出資比例為32.82%。隨后,經過兩次增資以及股改、減少注冊資本等操作,北京電控當前對燕東微直接持股比例達到41.26%。
        其過程中,除了在2019年的增資中引入了國家集成電路基金、亦莊國投、京國瑞、鹽城高投等持股比超5%股東外,在2021年9月的增資中,燕東微還向電控產投、京東方創投及其十家員工持股平臺等增發股份。
        北京電控作為一家國有獨資企業,此前更為人熟知的身份是京東方的前十大股東之一。從燕東微股權結構來看,在2021年新引入的股東中,北京電控幾乎對其均存有控制或一致行動關系,因此股權穿透后合計握有燕東微60.23%的股份。
        值得注意的是,無論是燕東微2000年改制、2008 年減資,還是2012年燕東微有限增資,均未履行資產評估程序。中信建投作為燕東微保薦機構,認為其歷史沿革中的出資瑕疵,未造成國有資產流失,對其此次發行并上市不構成實質性障礙。
        北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶之一。在2019年,北京電控甚至是燕東微第一大客戶,雖然2020年、2021年對后者的營收貢獻占比有所降低,但雙方實際銷售金額在2021年出現進一步增加,達到1.23億元。 晶圓制造業務近三年“量價齊升” 封測毛利未轉正燕東微作為一家老牌半導體廠商,擁有從芯片設計到晶圓制造、封裝測試的全產業鏈能力,其主營業務包括產品與方案,以及制造與服務兩類業務。方融科技高級工程師周迪告訴《科創板日報》記者,此前燕東微在業內的代表性產品主要在集成電路及分立器件制造和系統方案。
        招股書顯示,燕東微數字三極管產品年出貨量達20億只以上,全電壓射頻工藝制造平臺年出貨量在4000萬只以上。此外在聲學傳感器領域,燕東微還是國內主要的ECM 前置放大器出貨商,年出貨量達 20 億只以上。
        不過近三年,燕東微的半導體業務更為亮眼的成績主要體現在晶圓制造以及封裝測試環節,這從公司對自身商業模式定位在IDM之外,還額外強調其Foundry標簽可以看出。
        《科創板日報》記者注意到,燕東微晶圓制造連同封測業務,在報告期內已逐步實現放量。2021年晶圓制造產能86.91萬片,較2020年增加171.09%,產銷率達到94.38%;2021年提供11.35億只芯片封測服務,較2020年增加43.35%,產銷率98.51%。截至2021年底,6英寸、8英寸晶圓制造產能分別達到了6萬片/月、5 萬片/月。

        圖片

        招股書所示燕東微報告期內各業務板塊產銷情況

        燕東微晶圓制造業務實現放量的同時,在單價方面過去三年也有顯著提升。6英寸、8英寸晶圓制造業務單價在2021年提升幅度分別為38.38%、61.49%。
        晶圓制造產能、單價的提升,對燕東微業績更為顯著的帶動體現在對公司毛利率的改善上。招股書顯示,2019年、2020年燕東微晶圓制造毛利率為負,分別為-35.99%、-33.39%。公司方面解釋稱,主要系其晶圓生產線未達到預定產能。然而隨其晶圓制造產能逐漸達產,2021年燕東微制造與服務板塊毛利率已轉正,達到21.79%。
        此次于科創板上市,燕東微計劃募資40億元人民幣,其中30億元將用于建設以國產裝備為主的12英寸晶圓生產線。該項目計劃總投資為75億元,月產能4萬片,工藝節點為65nm, 產品定位為高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。預計項目一階段將到2023年4月試生產、2024年7月產品達產,項目二期將在2025年7月達產。
        不過,燕東微封裝測試業務毛利率在報告期內為負的狀況未得到完全改善,2021年數據(-19.92%)相比2020年(-8.41%)甚至還有所擴大。公司稱主要原因是封裝測試業務產線報告期內未完全達產、單位成本較高;此外,2020 年公司毛利率較高的 FC 封測業務貢獻較大,但2021年受市場環境影響,公司不再從事 FC 封測業務,導致封裝測試業務毛利率大幅下降。
        燕東微封測業務近三年似有“以價換量”的跡象。報告期內封測業務單價出現連降,其中2021年單價72.18元/千只較上年的131.70元/千只,只隔一年近乎腰斬(降幅-45.19%),2020年同比降幅也達到-31.20%。

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        截至《科創板日報》記者發稿,暫未以郵件或電話等形式取得燕東微方面的回復。


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        關鍵詞: 芯片

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