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        為什么晶圓廠話題越來越熱?

        發布人:旺材芯片 時間:2021-12-25 來源:工程師 發布文章
        隨著聯合內閣批準了一項數十億美元的資本支持計劃,以推動印度的半導體制造業,聚光燈再次聚焦在難以捉摸的電子元件上。政府正在推出一項 價值 76,000 千萬盧比 的本地化制造計劃,以促進使消費電子和汽車行業陷入癱瘓的芯片的生產。


        將在六年內向公司提供激勵措施,旨在緩解品牌從生產短缺問題中解脫出來并保護國家關鍵信息基礎設施的安全。預計該計劃還將幫助印度成為全球消費電子產品中心,創造就業機會并吸引 17 萬盧比的投資。
        持續的芯片短缺再次凸顯了本地生產半導體芯片的必要性,以滿足不斷增長的需求并減少該國對進口芯片的依賴,目前主要來自中國大陸、臺灣地區和韓國。半導體芯片廣泛用于多種電子產品、計算機和汽車,導致各行業停產,預計將持續到明年第二季度,并可能造成進一步虧損,尤其是汽車行業行業。
        該計劃預計將提供急需的財政支持,降低芯片組件的關稅,并計劃設立多個晶圓廠。如果您想知道有什么大驚小怪的,這里是有關該主題的一系列重要問題的答案。
        什么是半導體晶圓廠?
        半導體晶圓廠或制造廠,本質上是制造集成電路芯片電路和硅晶片的工廠。半導體芯片是各種電子產品必不可少的組件,可提供多種功能,例如為顯示器供電、傳輸數據等。制造這些芯片是一個復雜的過程,需要三個多月的時間,因此,具有合適溫度的大型工廠-需要受控設置。
        每個晶圓廠負責生產尺寸不同的半導體晶圓。這些晶圓由幾個半導體芯片組成,然后用于各種工業用途。雖然 300 毫米晶圓代工廠成本更高,但較小的晶圓代工廠需要的投資水平較低。
        鑒于對消費電子產品的快速需求,加上它們的壽命縮短,許多代工廠更喜歡制造較小的晶圓(100 毫米),這樣可以相對較快地生產。無論晶圓廠單元的大小如何,成本總是達到數萬千萬盧比。盡管從長遠來看,每片晶圓更多的芯片意味著芯片制造商的每片芯片成本更低。
        里面發生了什么?
        制造單位需要有一個“潔凈室”,在那里密切監控灰塵、振動、溫度和濕度水平,因為任何這些因素的存在都會破壞整個產品。根據福布斯的一篇文章,晶圓廠單元最干凈的部分允許不超過 10 個灰塵顆粒,每立方米空氣的大小約為 10 微米。從本質上講,即使是微小的灰塵也會浪費整個晶圓。
        半導體制造單元是一些最復雜的制造單元,需要數以千計的超高精度光學器件、激光器和先進的機器人技術來制造數十萬個半導體晶片,每個半導體晶片都包含成百上千的半導體微芯片。據代表電子制造和設計供應鏈的全球行業協會 Semi 稱,半導體制造過程可分為五個基本部分。
        從稱為“沉積”的過程開始,其中導體和絕緣體被放置在硅晶片上。接下來是圖案和蝕刻,再次以納米級完成,其中使用稱為光刻的工藝將晶體管圖案放置在晶片上。
        然后將大致分為導體和絕緣體的材料放置在硅晶片上,然后測量和檢查每個組件,以確保數億個組件基本上沒有缺陷。然后是封裝,包括在半導體晶片的微芯片和連接上構建保護結構。不同類型的半導體有不同的用途,可以在硬盤驅動器、智能手機、電視和汽車中找到,后者每輛車有多達 50 到 150 個半導體。
        它們需要多少錢?
        半導體制造設備非常昂貴,一個最先進的晶圓廠預計耗資約 15-200 億美元。即使在低端,建立代工廠也需要 3-40 億美元或 22,000 千萬盧比的資本密集型投資。半導體晶圓廠所需的設備也貶值得相當快。
        事實上,據福布斯報道,資本折舊占此類工廠制造成本的 50-80%。因此,適當的稅收補貼也是企業蓬勃發展的必要條件。人力培訓也是一個因素,因為處理 100 毫米到 300 毫米晶圓之間的任何東西都需要高水平的技能,但主要是工具和設備占據了 80% 的成本。
        眾所周知,半導體晶圓廠需要很長時間才能實現盈利,盡管它們必須滿足非常緊迫的工業需求,尤其是要解決消費電子產品的短壽命問題。這主要是因為所需的資金水平很高,而且半導體芯片每年最多可以貶值 10%。據彭博社報道,對于汽車制造商所需的芯片類型,所需的最低資本超過 40 億美元。
        它們在印度的什么地方建造?
        目前,印度擁有一個相當拼湊的半導體芯片制造生態系統,其半導體 100% 進口。然而,印度是半導體芯片設計的強大基地。芯片設計是一個更加依賴軟件的過程,根據電子和信息技術部的說法,印度擁有“芯片設計的據點”。
        盡管半導體制造已經籌備了二十多年,但實際制造所需的基礎設施卻嚴重不足。半導體的創造涉及設計、組件制造和制造。雖然半導體設計公司在印度蓬勃發展并繼續蓬勃發展,但制造需要大量投資和稅收補貼,而目前印度尚不存在此類補貼。
        與提供 500 億美元投資補貼的美國等國家形成鮮明對比。據《今日商業》報道,目前,印度貢獻了 20% 的半導體芯片設計能力。印度的 IT 之都班加羅爾有幾家這樣的設計公司,包括 ASM 技術、Tata Elxsi 和 Broadcom Inc 等。
        盡管中國大陸、臺灣地區、美國、日本和韓國,以及少數歐洲國家在半導體制造業中站穩腳跟,但沒有一個國家壟斷半導體制造業。目前,一些最大的半導體代工廠包括多年來一直處于市場領先地位的臺積電、緊隨其后的三星和在全球擁有 10 家制造工廠(其中 3 家在美國)的美國 GlobalFoundries。
        過去,包括英特爾在內的幾家此類公司曾向印度政府提出建立晶圓廠的建議,但沒有真正實現。甚至國有的印度斯坦半導體制造公司也沒有起飛,因為沒有按照政府提供的意向書提交必要的文件。
        目前,塔塔集團已表示有興趣進入印度的半導體業務。不可否認,我們對半導體的依賴只會增加。汽車尤其如此,在電氣化后,汽車將繼續配備更多數量的半導體芯片。對于電動汽車,80% 的功能來自軟件,包括電池優化、熱管理、性能等。印度還有很長的路要走。然而,就目前而言,10 億美元的現金獎勵似乎是一個不錯的起點。
        來源:內容編譯自moneycontrol


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        關鍵詞: 晶圓

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