高通或向臺積電求助生產驍龍8移動平臺芯片，因三星4nm工藝存在良品率問題

在此前的驍龍技術峰會上，高通（Qualcomm）正式推出了新一代的驍龍8移動平臺，也就是Snapdragon 8 Gen1。根據高通的介紹，驍龍8移動平臺采用了三星4nm工藝，使用了1+3+4的三叢架構，由一個Cortex-X2@3.0 GHz、三個Cortex-A710@2.5 GHz和四個Cortex-A510@1.8 GHz組成，同時搭載驍龍X65 5G基帶。雖然高通明年的旗艦SoC延續了與三星之間的合作，但事情似乎并沒有想象中順利。

據DigiTimes報道，三星的4nm工藝存在良品率問題，這讓高通感到非常失望。高通也有自己的備份方案，傳聞將求助于臺積電（TSMC），同時生產驍龍8移動平臺芯片，以實現供應鏈的多樣化，保證芯片的供應。今年高通就因三星在5nm工藝的產能問題，造成芯片供應短缺，最終導致高通的季度財報不及預期。

事實上這樣的消息并不是第一次出現，在大概半年以前，就有報道稱，高通計劃將高端驍龍芯片的訂單重新分配給臺積電。作為世界上最大的晶圓代工廠，臺積電早已超負荷運轉，產能已經非常緊張了。不過今年臺積電也擠出了部分產能，使用6nm工藝為高通生產驍龍778G移動平臺的芯片，該SoC與三星采用5nm工藝生產的驍龍780G定位相若，屬于中端產品。

高通的這種想法很容易理解，除了更高的良品率，臺積電的先進工藝在性能和能耗上的表現也更好。不過在產能分配緊張的大環境里，高通的如意算盤不一定打得響，畢竟蘋果才是臺積電的最優先客戶，占據了先進工藝的產能，無論合作程度還是出價都是高通不可比的。據了解，臺積電正在執行蘋果的4nm訂單，高通想從中搶占部分產能談何容易。