英特爾重回代工態度“嚴肅”，連其“競爭對手”都表示支持？

據外媒報道，近日，英特爾與高通CEO雙雙現身美國媒體活動，期間高通CEO Cristiano Amon表示，“高通是IC設計廠商，沒有晶圓加工能力，對于英特爾代工方面未來的合作感興趣，也許是個機會?！?/p>

對于雙方在部分領域存在競爭關系，Cristiano Amon表示，“雖然高通與英特爾彼此是芯片行業的競爭者，但因為擅長的領域不同，未來高通將持續專注于5G網絡的芯片開發應用，而英特爾仍將以提供基礎計算能力的中央處理器（CPU）為主，雙方共同帶領美國芯片業在全球市場的競爭?！?/p>

英特爾重回晶圓代工，高通將從中受益

高通作為全球IC設計領域龍頭企業，并與英特爾存在一定的競爭關系，其表態擁護英特爾重回晶圓代工領域，對英特爾來講無疑是巨大支持。

當然高通做此選擇也必然從其商業利益出發。首先，在當前晶圓代工產能緊缺大環境下，由于臺積電的產能滿載，近日有消息稱，高通已將下一代4nm旗艦芯片“驍龍895”交由三星制造，并與三星達成了一項8.5億美元的合作協議，用于大規模生產驍龍888芯片。因此在英特爾逐漸有代工產能之后，將可幫助高通緩解供應緊缺壓力，降低對臺積電、三星的依賴，并有助于其在交易過程中獲得更多的議價權。

另一方面，近年來聯發科發展迅猛，并在今年第一季度超越高通，市場占有率達50-55%。聯發科很大優勢在于通過與臺積電緊密合作，推出的適用于中端智能手機的芯片。若高通能通過與英特爾合作使得產能、成本更具優勢，有望重新奪回其流失的訂單。

英特爾重回代工領域態度“嚴肅”，大規模投資計劃已然上線

今年3月，英特爾新任CEO Pat Gelsinger公布“IDM 2.0”戰略，高調重回代工領域，引起業內一片嘩然。對此業內不乏“看衰”聲音，不僅由于英特爾長期難產的5nm、7nm技術，也因英特爾此前就涉足過代工領域，但最終卻慘淡收場。

對于英特爾此前進軍代工領域的落寞結局，Pat Gelsinger解釋是由于英特爾此前并沒有十分“serious”，但是這一次英特爾是“serious”的，并宣布組建英特爾代工服務事業部（IFS）。

在產能擴充方面，英特爾也馬不停蹄，其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區新建兩座晶圓廠，計劃2024年投產。其二是今年內將在歐洲和美國以及其他地區建工廠擴產能。

結語

在當前全球晶圓代工產能大緊缺之際，英特爾宣布的一系列擴產計劃似乎“遠水難解近渴”，然而，全球市場仍處于持續擴張的時期，數字化轉型將引領未來十年的產業發展，而數字化的成長所帶動的半導體芯片需求將帶來無限商機。

英特爾正是看中了這無限商機，而其代工業務的崛起，在短期、長期上均有利于高通等芯片設計廠商發展，有消息稱，除高通之外，亞馬遜、思科、微軟等也表示支持英特爾代工業務。