后摩爾時代先進封裝受矚目，AMD引領chiplet風潮，A股封測板塊蓄勢待發(fā)

有分析師稱，先進封裝具有潛在顛覆性，預計2025市場可達430億美元。和chiplet一樣，系統(tǒng)級封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢。

超威（AMD）CEO蘇姿豐今日（6月1日）表示，AMD已與臺積電緊密合作，開發(fā)出領先業(yè)界的3D chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）技術，今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算（HPC）產品。

據了解，AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算產品的最大客戶。

AMD引領chiplet風潮

Chiplet是先進封裝技術的一種，指將大尺寸的多核心的設計分散到較小的小芯片。它并非全新的概念，早在2014/2015年就有Fabless業(yè)者提出相似的設計架構。

其提出背景在于，后摩爾時代，半導體先進制程不斷往7nm/5nm甚至以下邁進，晶片設計與制造工藝微縮的難度、成本與開發(fā)時間均呈現(xiàn)跳躍式的增長。而通過chiplet架構與先進封裝的高密度互聯(lián)，能實現(xiàn)以更低成本提供相同等級效能表現(xiàn)。

在這樣的思路下，chiplet設計漸成主流，包括Hisilicon、Marvell、Xilinx、AMD到Intel在內的Fabless與IDM大廠皆積極推動chiplet生態(tài)的發(fā)展。

AMD無疑為這波chiplet風潮的引領者。

該公司從2019年起全面采用chiplet技術，彼時蘇姿豐便表示，AMD仍會與臺積電等晶圓代工廠合作持續(xù)進行制程微縮，摩爾定律仍然有效，只是推進的速度明顯變慢。要在制程微縮時獲得效能提升，可以通過創(chuàng)新芯片架構、異質整合平臺、chiplet系統(tǒng)級封裝等創(chuàng)新方法來達到目標。

目前，AMD已經建構了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，生產了Ryzen和Epycx86處理器。

本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期

對于國內半導體企業(yè)來說，抓住這些先進封裝技術至關重要。

5月14日，國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設領導小組第十八次會議在北京召開。會議討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。

對此，天風證券分析師潘暕認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預計2025市場可達430億美元。

Yole預測先進封裝在2019年到2025年之間預期將以7%的CAGR增長，到2025年規(guī)模可達430億美元。2018到2020年三年中，我國先進封裝占封測業(yè)比重分別為35%、37%和40%左右，預計到2022年后先進封裝的產品占比將超過45%。

另外，和chiplet一樣，系統(tǒng)級封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢。

《科創(chuàng)板日報》梳理相關公司：

國內已在先進封裝領域有長足發(fā)展的企業(yè)包括長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等。

其中，通富微電深度綁定AMD，通富超威蘇州和通富超威檳城兩個子公司先進封裝產品占比100%，包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等高端封裝技術；

華天科技已自主研發(fā)出達到國際先進水平的多芯片封裝（MCP）技術、多芯片堆疊（3D）封裝技術、薄型高密度集成電路技術、集成電路封裝防離層技術、16nm晶圓級凸點技術、基于C2W和TSV的聲表面濾波器封裝技術等先進封裝技術；

長電科技在先進封裝技術覆蓋度上與全球第一的日月光集團旗鼓相當，具備行業(yè)領先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封裝技術；

晶方科技是光學賽道TSV-CIS封測龍頭，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。