未來AMD的Zen 5架構(gòu)也將使用大小核架構(gòu)，采用臺積電3nm工藝制造

有關(guān)AMD未來Zen 5架構(gòu)的Ryzen 8000系列處理器的消息出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上，綜合各方消息上來看，從Zen 3到Zen 4再到Zen 5架構(gòu)，變化還是不小的。

據(jù)M0EPC報道，Zen 4架構(gòu)的處理器將于2022年發(fā)布，采用5nm工藝制造，支持DDR5和PCIe Gen5，有傳言稱將集成RDNA 2架構(gòu)核顯。而Zen 5架構(gòu)的處理器代號為Strix Point的APU，屬于Ryzen 8000系列，將使用臺積電3nm工藝制造，預(yù)計發(fā)布時間是2024年。Zen 5架構(gòu)最讓人驚訝的大概是在架構(gòu)設(shè)計上，將會和英特爾的Alder Lake一樣，采用big.LITTLE架構(gòu)，以8個大核搭配4個小核，另外內(nèi)存系統(tǒng)會有比較大的變化，更接近于目前移動SoC的設(shè)計。

由于Warhol的取消，Zen 3架構(gòu)的XT/Refresh版會代替原來Ryzen 6000系列的位置。傳聞Zen 4架構(gòu)開始，AMD很可能在代號Raphael的Ryzen 7000系列上集成集成RDNA 2架構(gòu)核顯，不清楚未來AMD在桌面平臺上，CPU與APU將會如何安排。由于距離正式發(fā)售還有好一段時間，不排除規(guī)格上再做調(diào)整。