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        未來AMD的Zen 5架構也將使用大小核架構,采用臺積電3nm工藝制造

        發布人:超能網 時間:2021-05-08 來源:工程師 發布文章

        有關AMD未來Zen 5架構的Ryzen 8000系列處理器的消息出現在網絡上,綜合各方消息上來看,從Zen 3到Zen 4再到Zen 5架構,變化還是不小的。

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        據M0EPC報道,Zen 4架構的處理器將于2022年發布,采用5nm工藝制造,支持DDR5和PCIe Gen5,有傳言稱將集成RDNA 2架構核顯。而Zen 5架構的處理器代號為Strix Point的APU,屬于Ryzen 8000系列,將使用臺積電3nm工藝制造,預計發布時間是2024年。Zen 5架構最讓人驚訝的大概是在架構設計上,將會和英特爾的Alder Lake一樣,采用big.LITTLE架構,以8個大核搭配4個小核,另外內存系統會有比較大的變化,更接近于目前移動SoC的設計。

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        由于Warhol的取消,Zen 3架構的XT/Refresh版會代替原來Ryzen 6000系列的位置。傳聞Zen 4架構開始,AMD很可能在代號Raphael的Ryzen 7000系列上集成集成RDNA 2架構核顯,不清楚未來AMD在桌面平臺上,CPU與APU將會如何安排。由于距離正式發售還有好一段時間,不排除規格上再做調整。

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        關鍵詞: 臺積電

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