三星宣布新一代封裝技術I-Cube4已完成開發，將面向高性能應用領域

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發，將再次引領了芯片封裝技術的發展。三星的I-CubeTM是一種異構集成技術，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬內存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個芯片排列封裝在一個芯片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計算（HPC）到AI、5G、云和大型數據中心等地方，有望帶來更高效率。

在2018年，三星展示了將邏輯芯片和2個HBM集成一體的“I-Cube2”解決方案。到了2020年，三星發布了新一代的“X-Cube”技術，可以將邏輯芯片和SRAM進行垂直3D堆疊。三星市場戰略部負責人Moonsoo Kang表示：

“隨著高性能應用的爆炸式增長，必須提供具有異構集成技術的整體代工解決方案，以提高芯片的整體性能和電源效率。憑借I-Cube2的生產經驗以及I-Cube4的商業競爭力，我們還將開發配置了6個和8個HBM芯片的新技術，并將其推向市場。下一代封裝技術的重要性正在增強，我們會將重點放在高性能計算領域。”

硅中介層（Interposer）是指在高性能芯片和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM通過硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接。使用這種技術，不僅能提升性能，而且還能減小封裝面積。通常硅中介層面積成比例增加，可以容納更多的邏輯芯片和HBM芯片。由于I-Cube中的硅中介層比紙更薄（約100μm），因此較大的中介層就很容易出現彎曲或翹曲，這會對產品的品質產生影響。

憑借在半導體領域的專業知識和豐富經驗，三星通過改變材料和厚度來控制中介層的翹曲和熱膨脹，從而成功實現了I-Cube4的商業化。