一周芯聞(21-03-29)

業(yè)界動(dòng)態(tài)

1. 8848億！2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況發(fā)布

受新冠肺炎疫情影響，2020年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)衰退。國(guó)際貨幣基金組織估計(jì)，2020年全球GDP增長(zhǎng)率按購(gòu)買力平價(jià)（PPP）計(jì)算約下降了4.4％，這是二戰(zhàn)結(jié)束以來(lái)世界經(jīng)濟(jì)最大幅度的產(chǎn)出萎縮。但是，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。

中國(guó)由于疫情控制較好，2020年GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，首次突破100萬(wàn)億元，達(dá)到了101.6萬(wàn)億元。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%；進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)）

2. SEMI：2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)97.63億美元，同比增長(zhǎng)12%

SEMI半導(dǎo)體材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)訂閱（MMDS）近日發(fā)布最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2020年增長(zhǎng)4.9%，營(yíng)收達(dá)到553億美元，超過2018年曾經(jīng)設(shè)定的529億美元預(yù)期高點(diǎn)。

晶圓制造材料和封裝材料的營(yíng)收在2020年分別達(dá)到349億美元和204億美元，同比增長(zhǎng)6.5%和2.3%。晶圓制造材料細(xì)分市場(chǎng)中，增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的是光刻膠和光刻膠輔助材料、濕化學(xué)原料以及CMP，而封裝材料的增長(zhǎng)則主要來(lái)自有機(jī)基板和鍵合線市場(chǎng)的推動(dòng)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑借先進(jìn)芯片工藝和封裝技術(shù)，連續(xù)十二年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，規(guī)模達(dá)124億美元。中國(guó)大陸也突飛猛進(jìn)，規(guī)模達(dá)到97.63億美元，同比增長(zhǎng)12%。超過了韓國(guó)，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影響，歐美地區(qū)則有不同程度的下降。

（來(lái)源：SEMI）

3. 美商應(yīng)用材料收購(gòu)日廠Kokusai Electric一案生變

美國(guó)最大芯片制造設(shè)備商應(yīng)用材料（AMAT-US）周一（22日）示警，斥資35億美元收購(gòu)日廠Kokusai Electric并購(gòu)案生變。

根據(jù)規(guī)定，雙方應(yīng)立即獲得中國(guó)監(jiān)管部門批準(zhǔn)，并購(gòu)案可能按照其合約條款于今年3月19日終止。如果應(yīng)材在3月26日支付并購(gòu)金額的終止日期之前未獲監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，將終止并購(gòu)，并向KKR支付1.54億美元的合約終止費(fèi)。

不到三個(gè)月前，由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吃緊推動(dòng)相關(guān)類股增長(zhǎng)，應(yīng)材把提出的并購(gòu)金額從原先的22億美元提高到35億美元。

（來(lái)源：AMAT）

4. 投資636億元，力積電12英寸晶圓廠動(dòng)工

3月25日，芯片代工企業(yè)力積電舉行中國(guó)臺(tái)灣銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)工典禮。據(jù)悉，銅鑼新廠總投資達(dá)636億元，預(yù)計(jì)2023年開始分期投產(chǎn)，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片。項(xiàng)目完成之后，滿負(fù)荷年產(chǎn)值將超過137億元。

據(jù)悉，力積電所采取的發(fā)展模式為逆摩爾定律模式，是一種晶圓制造與其他上下游周邊行業(yè)建立起的利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式，為力積電獨(dú)創(chuàng)，此次銅鑼12英寸晶圓廠也將采取同樣的發(fā)展模式。

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁認(rèn)為，車用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速興起，已對(duì)全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的改變，市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片的需求再次引來(lái)爆發(fā)，且未來(lái)供不應(yīng)求將更嚴(yán)重，因此，先前以推進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)來(lái)降低成本賺取利潤(rùn)的摩爾定律，需進(jìn)行一定的調(diào)整，這也是逆摩爾定律出現(xiàn)的最主要原因。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)）

5. SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備商2月銷售額達(dá)31.4億美元，同比增長(zhǎng)32%

據(jù)SEMI發(fā)布的2月設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)訂閱（EMDS）報(bào)告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額達(dá)31.4億美元，連續(xù)第二個(gè)月創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)3.2%，同比增長(zhǎng)32%。

SEMI總裁兼CEOAjitManocha表示，由于不同終端市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的長(zhǎng)期需求強(qiáng)勁，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2月份的銷售額再次超過30億美元。全球工業(yè)的數(shù)字化繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備投資的增長(zhǎng)。

（來(lái)源：SEMI）

6. 美光將出售猶他Lehi存儲(chǔ)芯片廠

近日，美光宣布將出售位于猶他州Lehi市的3DXPoint存儲(chǔ)芯片工廠，計(jì)劃在2021年底前完成出售，并退出3DXPoint技術(shù)業(yè)務(wù)。美光這一決定，使得這項(xiàng)新型存儲(chǔ)技術(shù)的前景更加黯淡。

3DXpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉，3DXpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。

美光與英特爾于2006年開始合作研發(fā)。猶他州Lehi工廠也是美光與英特爾于2006年開始合作后建設(shè)的。然而，這項(xiàng)新型存儲(chǔ)技術(shù)一路行業(yè)波折不斷。歷經(jīng)10年的研發(fā)周期后，英特爾與美光于2016年正式發(fā)布3DXpoint技術(shù)。2017年，英特爾推出基于3Dxpoint的存儲(chǔ)設(shè)備傲騰系列。2018年，由于對(duì)下一代技術(shù)的發(fā)展認(rèn)識(shí)不一致，美光與英特爾達(dá)成協(xié)議，在完成第二代3DXpoint的開發(fā)后結(jié)束在3DXpoint上的合作，各自開發(fā)基于3DXpoint技術(shù)的第三代產(chǎn)品。2019年，美光購(gòu)買了英特爾在Lehi工廠的股份，英特爾與美光簽署代工協(xié)議在Lehi工廠生產(chǎn)。但是英特爾的傲騰系列并不足以充分利用Lehi工廠的產(chǎn)能，美光每年的非GAAP運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)要因此遭受超過4億美元的損失，使得美光最終決定出售該廠。

（來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)）

7. 200億美元，英特爾宣布新建2座晶圓廠 

3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）分享了他的“IDM2.0”愿景，宣布英特爾在制造業(yè)的擴(kuò)張計(jì)劃，將首先投資200億美元（約合人民幣1303億元）在亞利桑那州建造兩個(gè)新工廠；同時(shí)宣布英特爾代工服務(wù)，計(jì)劃成為美國(guó)和歐洲的主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商，為全球客戶提供服務(wù)。

值得一提的是，基辛格還重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。他透露，通過在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進(jìn)展。英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“MeteorLake”）計(jì)算芯片的tapein（設(shè)計(jì)完成前的倒數(shù)第二個(gè)階段）。

（來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察）

8. 北京經(jīng)開區(qū)集成電路新項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)

3月24日，位于北京經(jīng)開區(qū)的北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項(xiàng)目舉行奠基儀式，正式啟動(dòng)建設(shè)。

該項(xiàng)目搭建集成電路配套服務(wù)平臺(tái)，就近為集成電路企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證、新工藝研發(fā)等服務(wù)。這是北京經(jīng)開區(qū)“兩區(qū)”建設(shè)圍繞“4+2+1”產(chǎn)業(yè)體系集聚高端產(chǎn)業(yè)資源推進(jìn)項(xiàng)目落地背景下，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域落地的又一重點(diǎn)項(xiàng)目，有利于構(gòu)建以北京為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，助集成電路生產(chǎn)線提質(zhì)增效。

北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司成立于2017年9月，根據(jù)主要業(yè)務(wù)方向設(shè)立產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證、技術(shù)開發(fā)與合作、技術(shù)服務(wù)、聯(lián)盟及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)四個(gè)主要業(yè)務(wù)部門及相應(yīng)的組織。隨著北京經(jīng)開區(qū)加快推進(jìn)“兩區(qū)”建設(shè)，本次其建設(shè)的北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心項(xiàng)目，總用地面積22695.8平方米，將建設(shè)生產(chǎn)廠房、動(dòng)力廠房、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等建筑。預(yù)計(jì)今年底項(xiàng)目建筑主體結(jié)構(gòu)封頂，明年初具備機(jī)臺(tái)搬入條件。項(xiàng)目建成后可為提供廠房及動(dòng)力配套設(shè)施，為多個(gè)工藝驗(yàn)證及技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)提供場(chǎng)地及設(shè)施。

（來(lái)源：北京亦莊）