2021年中國大陸城市集成電路競爭力排名榜

芯思想研究院日前發布中國大陸城市集成電路競爭力排行榜。報告對中國大陸40座城市從產業規模（企業總數量、企業營收總規模）、產業鏈支撐（設計業、制造業、封測業的產業體系完善程度、龍頭企業數量）、市場需求（終端市場需求）、政策支持、創新能力（專利數量、研發投入）、產業活力（戰略地位、產業地位）等6個指標進行評估，每個單項最高分為5分，按照相關權重進行測算。

由于今年采用的指標相較去年有調整，所以今年的排名有所變化。一是無錫前進一位，力壓深圳，進入前三；二是武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六；三是去年取前10名，今年取前15名。

中國大陸城市集成電路競爭力排行榜前15強中，長三角地區占有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州，其中江蘇省有三座城市入選；中西部有四個城市入選，分別是成都、西安、武漢、重慶；珠三角地區有深圳、廣州、廈門三個城市入圍；環渤海有北京、大連兩個城市入選。

上海市

根據上海集成電路行業協會的數據，2020年上海集成電路產業規模已經達2071億，其中設計業954億元，制造業467億元，封測業431億元，設備材料業219億元。注意：設計業、制造業、封測業三業合計1852億元，占全國的20.93%。

2017年4月上海市在《關于本市進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》中提出，將集成電路產業作為上海具有全球影響力的科技創新中心建設和戰略性新興產業發展的核心領域，推動集成電路全產業鏈自主創新發展，提升產業規模和能級，打造具有國際影響力的集成電路產業集群和創新源。

上海集成電路產業投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的制造基金。基金將加快促進汽車芯片、智能移動芯片、物聯網芯片、AI儲存器芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片的研發和生產。

2018年6月15日，在上海市經信委、發改委和科委的指導下，上海市集成電路行業協會和上海集成電路產業投資基金管理有限公司攜手召開“聚焦高端芯片，形成自主可控的產業集群”高峰論壇。上海市經濟信息化委傅新華副主任為論壇致辭，他表示今后幾年，上海將堅持“全面發展與重點突破相結合、自主創新與開放合作相結合、政府推動與市場驅動相結合”，更加注重產業鏈布局，更加注重先導技術研發，更加注重規模化發展，力爭2020年產業規模突破2000億元，部分指標達到世界一流。他希望上下游企業堅持開放合作，加強縱向和橫向的產業協同，實現共贏發展，為制造強國和網絡強國做出更大貢獻。

上海在設計領域，部分企業研發能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。在制造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，中芯國際14納米工藝已經量產。在裝備材料領域，中微、上微處于國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰略產品已達到或接近國際先進水平。

北京市

北京市集成電路產業發展目標沒有提出具體的數字，但北京集成電路產業近年來的發展有目共睹。

據公開數據顯示，近五年，北京各相關部門共投入財政支持資金約32億元；通過亦莊國投、中關村發展集團等投資平臺投資產業基金和項目超過300億元；帶動國家集成電路產業投資基金及其它社會資金投資北京項目規模超過1000億元。在多方推動下，北京已經成為支撐我國集成電路產業創新發展的一個支柱力量。

無錫市

根據江蘇省半導體行業協會的數據，2020年無錫市集成電路產業產值為1421億元，其中設計業185億元，制造業290億元，封測業518億元，設備材料業428億元。注意：設計業、制造業、封測業三業合計993億元，占全國的11.22%。

江蘇各地級市中表現最好的是無錫市。作為江蘇省集成電路產業發展水平最高的城市，2018年《無錫市集成電路產業發展規劃(2018一2020)》中提出到2020年，全市集成電路產業及配套產業總體產值超過1200億元，打造成為國內集成電路產業第一方陣。

華虹半導體無錫基地12英寸生產線和宜興中環領先大硅片項目的順利投產，以及SK海力士DRAM的擴產，無疑為無錫完成目標增添了籌碼。

深圳市

2019年5月15日，深圳市發布了《進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。

《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年集成電路產業規模達2000億，其中設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。《若干措施》從健全完善產業鏈、核心技術攻關、新技術新產品研發應用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產業發展提供強有力支持。

隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。

武漢市

武漢是中國重要電子信息產業基地，入列國家四大集成電路基地城市之一，2019年武漢集成電路產業集群入選首批國家戰略新興產業集群名單。

自2006年投資建設武漢新芯項目后一直致力于集成電路產業發展，武漢新芯及長江存儲承擔的國家存儲器基地項目，是湖北省集成電路產業的發展重點，在全國產業均擁有舉足輕重的地位。如今長江存儲國家存儲器基地項目已取得較大進展。2017年9月國家存儲器基地一號芯片廠房提前封頂；2017年10月，由長江存儲主導的國內首顆自主研發32層三維閃存芯片問世；2019年9月，長江存儲宣布量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，這是中國首款64層3D NAND閃存。

合肥市

《合肥市“十三五”戰略性新興產業發展規劃》中的核心布局中寫道，合肥市要發揮現有產業基礎優勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業鏈，完善產業配套，輻射帶動全省半導體產業發展。

《合肥市“十三五”戰略性新興產業發展規劃》中提出到2020年集成電路產值突破500億元，成為國內有影響力的綜合型產業園區，納入國家集成電路產業發展布局。在芯片制造方面，建設2-3條、8-12英寸高水平芯片生產線和封測線，工藝水平達到28納米。芯片設計方面，產值城市測算進入國內前五。500億元目標中，設計業100億、制造業300億、封測60億、設備材料40億。

2018年合肥市連續推出了《合肥市加快推進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《合肥高新區促進集成電路產業發展政策》系列政策，從市級層面、區級層面支持研發、鼓勵創新、促進應用、平臺建設、人才引進及服務等方面，為集成電路企業發展“保駕護航”，真金白銀地全方位支持合肥市集成電路產業發展。

合肥是全國最大家電研發和制造基地，匯聚了海爾、格力、美的、美菱、榮事達、三洋、惠而浦、TCL、華凌等知名企業的研發生產基地，擁有超過千億級的家電產業規模；合肥是國內規模最大、產業鏈最完整的自主面板產業基地，擁有京東方6代線、8.5代線、10.5代線；合肥是全國重要的汽車和裝備制造基地，汽車綜合產能80萬輛，叉車、挖掘機等的產量位居全國前列；合肥是全國重要的新能源產業基地，擁有陽光電源、晶澳、海潤等一批龍頭企業。家用電器、面板顯示、汽車電子和新能源等內需市場巨大，對半導體產業有極大的帶動作用。

隨著合肥晶圓制造基地的建設，未來合肥的集成電路將更上層樓。

成都市

2019年成都市政府日印發《關于促進電子信息產業高質量發展的實施意見》，根據《實施意見》，成都提出打造“中國‘芯’高地”目標，重點提升集成電路設計能力，打造化合物半導體產業鏈，建設全國重要的芯片生產基地。

2019年工信部批復同意成都建設國家“芯火”雙創基地。該基地將以集成電路技術和產品為著力點，打造由集成電路原始創新促進服務中心、集成電路產業技術研究院、集成電路設計技術綜合服務平臺、集成電路人才交流投資服務平臺構成的“1心+1院+2平臺”架構體系，推動形成“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業生態體系。

在經歷幾十年的建設和發展后，成都已經在半導體全產業鏈擁有一批具有較強競爭力的優勢企業。

在芯片設計方面，成都已經擁有各類設計公司120多家，主要聚集在成都高新區，擁有振芯科技、銳成芯微、和芯微、雷電微力、華大九天、華為海思、新華三等各具特色的企業，設計領域涵蓋網絡通訊、智能家電、物聯網、北斗導航、IP等。在晶圓制造方面，成都擁有一條8英寸晶圓生產線、一條6英寸化合物半導體晶圓生產線、一條6英寸平面光波導芯片生產線。在半導體封測方面，成都擁有華天科技（原宇芯）、士蘭微、英特爾、德州儀器、芯源系統（MPS）等近十家封裝測試企業，形成西南最大的芯片封裝測試基地。

西安市

2019年西安集成電路產業集群入選首批國家戰略新興產業集群名單。目前，西安市集成電路產業擁有設計、晶圓制造、封裝測試完整的產業鏈，形成了以外資為重大項目投資主體、非國有企業為產業支撐、國有企業為有效補充的產業發展格局。

隨著三星、美光、力成等項目的投產和擴產，西安集成電路產業規模得以巨大提升。從2012年至今，西安集成電路產業年復合增長率超過30%。

南京市

2016年南京市在《市政府關于加快推進集成電路產業發展的意見（寧政發〔2016〕42號）》文件中提出，到2020年，全市集成電路產業銷售收入突破500億元，年均增幅60%以上，形成制造、設計和封裝測試等環節協同發展的集成電路產業鏈，其中制造環節實現銷售收入300億元左右。集成電路研發能力達到國際領先水平，形成一批核心技術強和市場占有率高的重點企業和產品，將我市打造成為全國具有重要影響力的集成電路產業基地。

2016年臺積電落戶南京，極大的提升了南京集成電路產業在江蘇省乃至在全國的地位和影響。芯思想研究院發現，在臺積電落戶南京的帶動下，目前南京已經吸引了包括華天科技、基本半導體、華大九天、、芯華章、芯行紀、新思科技、凱鼎電子、欣銓科技、鉅泉光電等產業鏈上下游的400多家，初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料的全產業鏈閉環。

2019年2月，南京市下發《南京市打造集成電路產業地標行動計劃》，明確以江北新區為“一核”，江寧開發區、南京經濟開發區為“兩翼”的集成電路產業空間布局，要求搶抓集成電路產業新一輪發展機遇，推動更多集成電路產業資源和創新要素向南京集聚，打造“全省第一、全國前三、全球有影響力”的集成電路產業地標，把南京建設成世界知名的晶圓制造基地、獨具特色的射頻等第三代半導體創新基地和國際重要的集成電路創新中心。

《行動計劃》還提出：力爭到2020年，南京市擁有銷售收入超5億元集成電路設計類龍頭企業3-5家，超100億元集成電路生產類龍頭企業1-2家；集聚集成電路產業高端人才團隊10個以上，集成電路產業人才整體規模達3萬人以上；積極爭取國家集成電路設計服務產業創新中心落地并加快建設，推動集成電路設計、制造、封測等關鍵環節核心技術達到國內領先水平，初步建成國內著名的千億級集成電路產業基地。

蘇州市

目前，蘇州市從事集成電路（IC）及其相關企業230余家，相關從業人員逾4萬人，研發人員占30%以上。其中設計企業超150家，主要產品方向包括電源管理芯片、智能硬件及物聯網芯片、網絡通信芯片、存儲及信息安全芯片等領域。

蘇州市集成電路封測產業在全省乃至全國占據重要地位，在產業規模和技術水平方面都具有領先優勢。當前已全面掌握晶圓級封裝（WL-CSP）、硅通孔技術（TSV）、系統級封裝（SiP）等世界三大主流封裝技術，與國際主流技術水平同步發展。

2020年有3家集成電路企業（金宏氣體、蘇州敏芯微電子、思瑞浦微電子）科創板上市，銳芯微、創耀、國芯等進入IPO排隊，納芯微電子、賽芯、東微半導體、長光華芯、海光芯創等進入上市輔導。

蘇州未來突破的主要方向是細分領域的集成電路設計、特色半導體制造以及集成電路設備和材料。在網絡芯片、功率芯片、高端數模芯片、嵌入式芯片等集成電路設計細分領域形成國內優勢。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工藝制造產線，重點推進英諾賽科8寸GaN生產線、長光華芯6寸GaAs生產線項目建設。發展光刻膠、化學試劑、特種氣體、靶材等集成電路制造、封測關鍵材料及裝備。

杭州市

2017年杭州在《杭州市人民政府辦公廳關于印發杭州市集成電路產業發展規劃的通知（杭政辦函〔2017〕97號）》文件中提出，到2020年年底，全市集成電路產業主營業務收入力爭達到500億元；培育主營業務收入超過50億元企業3-5家，超過10億元企業5-8家，超過億元企業30家以上。其中：芯片設計業主營業務收入達到200億元、芯片制造業主營業務收入達到200億元、封裝測試與材料業主營業務收入達到100億元。并明確提出集成電路設計業是杭州信息經濟創新發展的長期有效的驅動力，重點發展集成電路設計產業，提升全市整機系統企業的核心競爭力。杭州市的行動目標重點發展芯片設計，選擇特色芯片、高端存儲芯片等芯片的制造，兼顧封裝測試與材料的較為完整的集成電路產業鏈。

杭州市已擁有多個細分領域精尖核心技術，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射頻集成電路、數字音視頻、數字電視、固態存儲（固態硬盤控制器）、計算機接口控制器（包括磁盤陣列和橋接芯片）、LED芯片和光電集成電路等領域技術水平處于國內領先地位，個別甚至處于國際先進水平，進入了國際主流市場。

廣州市

2017年，廣州強“芯”工程加速，晶圓制造業成了廣州的首選。從CIDM（共享IDM）到VIDM（虛擬IDM），廣州誓要走出一條不同的集成電路發展道路。

2018年12月25日，廣州印發《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》，提出到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進、培育集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業，爭取打造出千億級的集成電路產業集群。

2019年9月20日，國內首個VIDM項目粵芯半導體12英寸生產線正式投產，表明廣州乃至廣東對晶圓制造和集成電路發展的決心。隨著粵芯12英寸生產線的投產，廣州正式進入了造芯行列，廣州希望以此為契合，吸引更多的設計公司入駐廣州。據悉，目前廣州擁有安凱微電子、昂寶電子、廣芯微電子、慧智微電子、泰斗微電子、晟矽微電子等一批集成電路設計企業；擁有晶科電子、風華芯電、飛虹微電子、華微電子、瑞芯電子等一批封裝骨干企業。

大連市

大連市集成電路產業以英特爾項目落戶為標志，發揮英特爾項目的影響力，支持其技術升級和產能擴充，加強和輻射周邊配套產業，經過十多年培育，成為東北地區集成電路產業的標桿和我國集成電路發展格局上的重要城市。

大連市為了加快集成電路關鍵裝備產業化，出臺裝備制造業轉型升級和發展智能裝備等舉措，鼓勵裝備制造企業進入集成電路專用設備領域，加快基于倒裝、芯片級封裝等先進封裝技術的設備開發和產業化進程，支持半導體晶圓切割設備、芯片綁定、焊接裝備自主創新，涌現出了以大連佳峰為首的封裝設備產業鏈。

推進關鍵材料研發，加快新一代超純半導體特種氣體開發，進一步擴大市場份額，培育出以科利德為龍頭的關鍵材料供應商。

大連在發展新型功率器件方面一直不停步，近來化合物半導體也開始布局，形成了以芯冠科技為紐帶的產業鏈。

重慶市

重慶是國內發展集成電路產業最早的城市之一，我國第一塊大規模集成電路芯片，就出自永川半導體研究所（現中國電科24所）。不過，起步較早的重慶集成電路產業，卻因為種種原因沒能發展起來，甚至一度被世人遺忘。

今天，重慶集成電路產業發展已進入“上規模、提速度”階段，隨著重慶市電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。重慶市集成電路產業正在快速發展，目前已初步建成較完整的集成電路全產業鏈。重慶市現有集成電路企業超過60家，覆蓋了集成電路芯片設計、制造、封裝等全產業鏈環節。

為了改變重慶集成電路產業相對落后的現狀，2018年8月至10日，連續出臺《重慶市加快集成電路產業發展若干政策》和《重慶市集成電路技術創新實施方案（2018—2022年）》，重視程度可見一斑。

在投資支持方面，重慶設立總規模500億元人民幣的半導體產業發展基金，一期規模為200億元，同時還將對集成電路項目給予500萬的項目進行支持。根據規劃，到2022年，重慶集成電路產業實現銷售收入1千億元，其中設計產業達到200億元、制造產業達到400億元、封測產業達到300億元、專業設備達到100億元，建成中國集成電路創新高地，同時，在關鍵技術、前沿基礎研究、梯隊人才、制定國家標準及行業標準以及支撐智能化產業應用需求等方面，實現重大突破。

廈門市

廈門作為福建省集成電路產業發展的重要承載地之一，與臺灣省隔海相望是廈門發展集成電路產業的重要區位優勢。

廈門市先后出臺了《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》、《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》、《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》，從全方位支持集成電路產業發展。《規劃綱要》提出到2025年，集成電路（設計、制造、封裝測試、裝備與材料等）產值突破1000億元。

廈門市已建設火炬高新區、海滄臺商投資區、自貿區湖里片區三個集成電路重點集聚區域。全市集成電路產業鏈企業有200多家，初步形成涵蓋集成電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用的產業鏈。

廈門市建成廈門市集成電路設計公共服務平臺、國家集成電路深圳產業化基地廈門(海滄)基地EDA平臺、廈門市集成電路研發設計試驗中心等公共服務平臺，獲國家批復建設海峽兩岸集成電路產業合作試驗區、芯火雙創基地(平臺)、國家集成電路產教融合創新平臺。

隨著聯芯和士蘭集科兩條12英寸生產線的建成和投產，極大推動了廈門的集成電路產業的發展。