兩周之后，英特爾或將宣布啟用芯片代工：直接4nm，2023年出貨？

代工生產下一代英特爾旗艦芯片？臺積電已經在做準備了，但英特爾好像還在猶豫……

有關英特爾會在未來先進芯片的制造過程中尋求代工的消息，此前已經出現過一些傳聞，如今這一計劃的細節正在逐漸變得詳實起來。

據彭博社等媒體報道，英特爾計劃 1 月 21 日公布四季報時宣布芯片生產戰略，近日，該公司已和臺積電（TSMC）、三星電子就代工生產最高端芯片進行了討論。然而，在距離宣布最新策略不到兩周的時間里，該公司仍寄希望于最后一刻改善自身生產能力，代工事宜懸而未決。

「任何由臺積電生產的英特爾組件都不會在 2023 年以前進入市場，而且其制程技術只會是其他臺積電用戶已在使用的水平。」未透露姓名的知情人士表示。

而另一個潛在供應商三星，雖然略微落后于臺積電，但也已實現了 5 納米制程芯片的量產，英特爾與其合作的談判還在進行當中。

對于代工芯片一事，臺積電和三星并未發表評論，英特爾的發言人則援引此前公司首席執行官 Bob Swan 的發言。在 2020 年 7 月，Swan 曾表示愿意將英特爾芯片制造的業務外包，從而跟上當前芯片制程發展的步伐。

英特爾 CEO Bob Swan。

消息發布后，英特爾在美股尾盤跌幅一度收窄至 0.3%，但隨著大盤下挫，收盤時跌幅再度擴大至 1%。在美上市臺積電股價則未受明顯影響。

此前 Bob Swan 曾向投資者承諾英特爾將制定外包計劃，并在 1 月 21 日公司發布 2020 年四季度財報時正式宣布。作為全球最知名的芯片制造商，英特爾長期以來一直以技術領先的面目示人，高研發投入和先進技術也一直是英特爾占據市場的關鍵。

然而在 14 納米以上制程里，英特爾經歷了數年的耽誤。自 2019 年 AMD 發布第三代 Ryzen 處理器（Zen2 架構）以來，英特爾在消費級芯片上正逐漸落后于競爭對手——AMD 早已將自己的芯片廠剝離為 GlobalFoundries，并用上了臺積電的制造工藝。

在吉姆 · 凱勒（Jim Keller）的領導之下，英特爾轉向了模塊化設計微處理器的道路，這為生產帶來了新的靈活性，可以選擇自行生產芯片或外包出去。但去年 6 月，「硅仙人」突然出走，而英特爾的競爭對手 AMD 和蘋果卻早已憑借自己的設計能力和臺積電的先進制程實現了領先。知情人士稱，這般變化使得英特爾承受著巨大的競爭壓力，并迫使其對產品路線圖進行臨期更改，從而讓決策不斷復雜化。

「我們在 2022 年會擁有另一個強大的產品線。對于我們在 2023 年通過英特爾 7 納米制程，或外部 foundry 制程生產，或二者混合使用，我都有信心，」Swan 在去年 10 月的電話會議上曾說道。

在半導體行業，隨著制程的發展，其納米數字會變得越來越小。在 2019 年 6 月，AMD 的 CPU 已經用上了臺積電 7 納米制程工藝。

在隨后的投資會議上，Swan 解釋說，他之所以選擇這個時間做決定，是因為他需要訂購芯片制造設備，以確保公司擁有足夠的產能，或給合作伙伴足夠的反應時間來進行類似的準備工作。他說，你能否給出一個預期，即能否確保以適當的成本及時向客戶交付領先產品，將決定英特爾多大程度上使用外包。

知情人士稱，臺積電正準備向英特爾的芯片提供 4 納米的生產工藝，初步測試使用的是較老的 5 納米工藝。該公司表示將在 2021 年第四季度試產 4 納米芯片，并在下一年開始批量出貨。

其中一位知情人士表示，臺積電預計將于今年年底之前在新竹的寶山投入運營一個新工廠，如有需要，該工廠可以轉為英特爾的生產基地。臺積電高管此前曾表示，寶山新基地將設置一個擁有 8000 名工程師的研究中心。

激進投資者 Dan Loeb 也表達了股東對英特爾技術停滯的不滿，敦促公司進行積極的戰略改革。

雖然英特爾此前也將低端芯片的生產進行過外包，但高端芯片的生產一直是親力親為，并認為這是自己的競爭優勢。工程師也一直是按照公司自己的制造流程進行設計，旗艦產品的外包在過去是無法想象的。

這樣的做法在很長一段時間里為英特爾確立了優勢，但同時也意味著轉型時存在更多挑戰：英特爾每年要生產數以億計的芯片，占到全球個人電腦和服務器處理器市場份額的 80%。這種規模決定了，任何潛在的供應商都需要創造新的產能來適應英特爾。

去年 7 月份，該公司表示，7 納米芯片的生產將比原計劃推遲一年。在此之前，該公司的 10 納米曾推遲了三年，如今剛剛進入主流應用市場。這些延遲使得臺積電和三星跑在了前面，首次有機會宣稱自己擁有更好的技術。如今，臺積電已經在為蘋果和其他公司批量生產 5 納米芯片。這一時間線表明，臺積電的其他客戶將比英特爾早一步轉向更先進的制程。

英特爾的戰略轉變發生在芯片產業需求旺盛和技術變革的關鍵時期。通過壓縮和塞進更多的晶體管來提升性能的傳統方法正在被更復雜的技術所取代。這些技術包括將處理器和內存組件堆疊到單個芯片中、為 AI 等任務進行專門的設計等。

另一方面，在新制程良品率低的情況下，AMD 和其他公司已在使用小芯片拼合設計（Chiplet），允許分步組裝處理器的多個組件。在制程工藝無法進步，構建高頻率大型芯片越來越困難的今天，Chiplet 被認為是在驅動性能和可擴展性方面的突破方向。英特爾表示，自己也在朝著模塊化的方向發展。

參考內容：https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-01-08/intel-talks-with-tsmc-samsung-to-outsource-some-chip-production