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Multi-die
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
EDA/PCB
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
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2025-05-06
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案
電源與新能源
onsemi
power
安森美
NCP1618
Multi-mode PFC
ATX power
Gaming power
Networking
電競(jìng)電源
網(wǎng)通電源
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2023-10-11
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)
手機(jī)與無(wú)線通信
羅德與施瓦茨
CTIA
多到達(dá)角度
multi-AoA
5G FR2毫米波測(cè)試
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2022-10-11
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù)：提高讀寫性能
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
希捷
Multi-Actuator
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2017-12-28
完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)
消費(fèi)電子
智能家居
Multi-Touch
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2015-08-27
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Multi-PLL
時(shí)鐘
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2014-08-07
Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
模擬技術(shù)
Silicon Labs
Si534x
Multi-PLL
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2014-07-31
MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析
光電顯示
技術(shù)
原理
分析
視角
Alignment
Multi-domain
Vertical
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2012-05-09
基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
嵌入式系統(tǒng)
現(xiàn)場(chǎng)總線
Multi-Agent系統(tǒng)
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2011-11-14
使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi
模擬技術(shù)
NI
ELVIS、NI
LabVIEW
NI
Multi
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2011-11-03
污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
通信技術(shù)
實(shí)現(xiàn)
Multi-Agent
系統(tǒng)
智能化
污水處理
通信協(xié)議
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2010-03-12
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
EDA/PCB
三星
封裝
Multi-die
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2009-11-06
DSP編程過程中的幾個(gè)關(guān)鍵問題的研究
嵌入式系統(tǒng)
匯編指令的歧義
Bootload
Bug
McBSP
Multi-Frame
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2009-10-20
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
元件/連接器
泰科
連接器
MULTI-BEAM XL
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2009-06-29
Multi touch技術(shù)
工控自動(dòng)化
技術(shù)
touch
Multi
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2009-02-19
觸控屏幕市場(chǎng)火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注
工控自動(dòng)化
工業(yè)控制
觸控屏
義隆電
Multi-Fing
工控機(jī)
|
2007-10-15
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