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High-Performance
半導(dǎo)體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化
EDA/PCB
半導(dǎo)體
high-NA EUV
|
2025-07-01
臺積電仍在評估ASML的“High-NA”，因為英特爾未來會使用
EDA/PCB
臺積電
ASML
“High-NA”
|
2025-05-28
英特爾：ASML首批兩臺High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
ASML
High-NA
EUV
|
2025-02-26
英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產(chǎn)，單季完成3萬片晶圓
EDA/PCB
英特爾
High NA EUV
光刻機
晶圓
|
2025-02-26
英特爾：首批兩臺High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
High-NA
EUV
|
2025-02-25
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
|
2024-08-13
價值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機
晶圓
8納米
|
2024-08-07
ASML第二臺High-NA設(shè)備，即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠
EDA/PCB
ASML
High-NA
英特爾
光刻機
|
2024-08-06
臺積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機競賽提前打響？
臺積電
ASML
High-NA
EUV
光刻機
|
2024-05-30
High-NA EUV光刻機或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機
EDA/PCB
High-NA
EUV
光刻機
英特爾
芯片
半導(dǎo)體
|
2024-05-09
High-NA EUV光刻機入場，究竟有多強？
EDA/PCB
High-NA EUV
|
2024-04-03
ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機引入部分 High-NA 機型技術(shù)
EDA/PCB
ASM
NXE:3800E EUV
光刻機
High-NA
|
2024-03-27
英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機？
EDA/PCB
英特爾
ASML
HIGH NA光刻機
|
2024-01-11
英特爾拿下首套High-NA EUV，臺積電如何應(yīng)對？
EDA/PCB
英特爾
High-NA EUV
臺積電
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2024-01-08
SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
High-k
Metal Gate
|
2022-11-08
High-end A4監(jiān)聽音箱的制作
消費電子
制作
音箱
監(jiān)聽
A4
High-end
|
2012-10-27
High-end A4監(jiān)聽音箱的制作方法
消費電子
制作方法
音箱
監(jiān)聽
A4
High-end
|
2012-10-04
安森美ADS軟件的 High-Q IPD工藝設(shè)計套件
安森美
ADS
High-QIPD
高電阻率
硅銅
|
2012-06-25
如何制作High-end A4監(jiān)聽音箱
消費電子
監(jiān)聽
音箱
A4
High-end
制作
如何
|
2011-12-24
Derive simple high-current source from lab sup
模擬技術(shù)
high-current
Derive
simple
source
|
2010-08-17
制作High-end A4監(jiān)聽音箱的方法
消費電子
音箱
方法
監(jiān)聽
A4
High-end
制作
|
2010-05-28
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
通孔硅
high-k金屬閘極
|
2009-09-10
臺灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具
元件/連接器
ASM
high-k
晶圓
|
2009-05-06
凌華推出High Speed Link延伸模塊
手機與無線通信
High
Link
Speed
工業(yè)控制
凌華
汽車電子
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無線
延伸
模塊
工業(yè)控制
|
2006-09-05
瑞昱推出High Definition 音訊轉(zhuǎn)換芯片
醫(yī)療電子
High
Definition
音訊轉(zhuǎn)換
瑞昱
通訊與網(wǎng)絡(luò)
芯片
|
2006-03-13
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