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通信芯片領(lǐng)域起糾紛!大唐移動(dòng)起訴展訊通信:索賠6.8億元
手機(jī)與無線通信
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2024-11-04
一句話引起中興150億的大烏龍:芯片制造,中國(guó)還落后10年
手機(jī)與無線通信
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2020-06-23
全球IC移動(dòng)變革 我國(guó)集成電路業(yè)三大挑戰(zhàn)
EDA/PCB
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2013-08-08
我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
手機(jī)與無線通信
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2013-05-31
全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)
通信芯片
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2012-05-23
飛思卡爾半導(dǎo)體發(fā)布50Gbits/s通信芯片
手機(jī)與無線通信
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2011-06-22
英國(guó)芯片制造商CSRPlc收購(gòu)Zoran
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2011-06-21
聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價(jià)格戰(zhàn)
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2011-03-03
AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
手機(jī)與無線通信
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2010-12-06
SEMITECH推出業(yè)界首款基于OFDMA的電力線通信芯片
手機(jī)與無線通信
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2010-09-19
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器
嵌入式系統(tǒng)
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通信芯片
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2010-09-14
高通財(cái)富500強(qiáng)排名升至225位 芯片出貨超50億片
手機(jī)與無線通信
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2010-04-21
ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
手機(jī)與無線通信
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2010-02-08
挑戰(zhàn)藍(lán)牙 索尼開發(fā)出560Mb/s的短距離通信芯片
手機(jī)與無線通信
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2009-12-02
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體:未來10年將專注于節(jié)能技術(shù)開發(fā)
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2009-06-02
3G時(shí)代通信芯片開發(fā)趨勢(shì)探討
手機(jī)與無線通信
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2008-09-17
解析通信芯片三大趨勢(shì)
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2007-02-08
通信芯片四大發(fā)展趨勢(shì)
手機(jī)與無線通信
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2001-03-23
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