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通信芯片領域起糾紛!大唐移動起訴展訊通信:索賠6.8億元
手機與無線通信
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2024-11-04
一句話引起中興150億的大烏龍:芯片制造,中國還落后10年
手機與無線通信
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芯片制造
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2020-06-23
全球IC移動變革 我國集成電路業三大挑戰
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通信芯片
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2013-08-08
我國移動芯片產業加速發展
手機與無線通信
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2013-05-31
全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機
通信芯片
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4G智能手機
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2012-05-23
飛思卡爾半導體發布50Gbits/s通信芯片
手機與無線通信
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通信芯片
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2011-06-22
英國芯片制造商CSRPlc收購Zoran
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通信芯片
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2011-06-21
聯發科技與展訊開打新一輪價格戰
EDA/PCB
聯發科技
通信芯片
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2011-03-03
AppliedMicro采用Tensilica DPU進行高速通信芯片設計
手機與無線通信
Tensilica
通信芯片
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2010-12-06
SEMITECH推出業界首款基于OFDMA的電力線通信芯片
手機與無線通信
SEMITECH
通信芯片
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2010-09-19
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數據處理器
嵌入式系統
AppliedMicro
數據處理器
通信芯片
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2010-09-14
高通財富500強排名升至225位 芯片出貨超50億片
手機與無線通信
高通
通信芯片
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2010-04-21
ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
手機與無線通信
ST-Ericsson
通信芯片
WCDMA
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2010-02-08
挑戰藍牙 索尼開發出560Mb/s的短距離通信芯片
手機與無線通信
索尼
通信芯片
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2009-12-02
美國國家半導體:未來10年將專注于節能技術開發
EDA/PCB
NS
節能
模擬芯片
通信芯片
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2009-06-02
3G時代通信芯片開發趨勢探討
手機與無線通信
3G
通信芯片
應用處理器
低功耗
200809
|
2008-09-17
解析通信芯片三大趨勢
手機與無線通信
單片機
解析
嵌入式系統
三大趨勢
通信芯片
通訊
網絡
無線
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2007-02-08
通信芯片四大發展趨勢
手機與無線通信
通信芯片
其他IC
制程
無線
通信
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2001-03-23
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