ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場

　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”

　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。

　　與聯發科瓜分市場

　　工信部的統計數據顯示，去年TD芯片出貨量超過1200萬片。由于高通公司始終沒有明確的TD芯片計劃，去年的TD手機芯片市場中，ST-Ericsson旗下的全資子公司天碁(T3G)和聯發科(MTK)獲得了絕大多數的市場份額。

　　本月2日，聯發科也在其投資者會議中表示去年TD芯片出貨超過了600萬片，不過聯發科并不單獨向手機廠商提供TD芯片，而是通過與大唐電信旗下聯芯科技合作共同研發和設計的。不過，選用聯發科芯片方案則以國產手機廠商為主。

　　Thierry Tingaud表示，“諾基亞、三星和摩托羅拉都已經推出了使用天碁芯片方案的TD手機，我們也正在和其他手機廠商合作爭取推出更多的TD手機。”

　　中國移動已經明確表示會在今年加大TD的推廣力度，目前中國移動的TD用戶剛剛超過500萬，到2010年底，中國移動計劃將TD用戶擴大到5000萬。行業規律顯示，芯片出貨一般是手機出貨的2-3倍，這也意味著2010年的TD芯片市場將肯定超過1億片，甚至有可能接近2億片。

　　展望巴塞羅那MWC2010

　　“除了TD-SCDMA，ST-Ericsson也同時研發GSM、WCDMA等其他通信芯片，上個月我們還宣布將全球啟動LTE芯片計劃，我們會在數天后的巴塞羅那通信展上展示我們的全線產品”，Thierry Tingaud表示。

　　2月15日，全球通信行業一年一度的盛筵世界移動通信大會(MWC2010)即將在西班牙海濱城市巴塞羅那拉開大幕。

　　Thierry Tingaud說，“MWC是每年唯一可以見到全球分析師、記者和合作伙伴的行業盛會，在今年的MWC上，我們會發布很多新產品，其中包括了支持多種通信技術制式的芯片解決方案，比如在TD芯片中整合GPS、Wi-Fi和藍牙的一體化方案，當然還有65納米制程的芯片。”(張浩)