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三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產

EDA/PCB 三星玻璃中介層玻璃基板 |2025-03-10
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EDA/PCB 玻璃基板 |2025-03-04
三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導體制造競爭力

EDA/PCB 三星玻璃基板半導體制造 |2025-02-08
半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起

EDA/PCB 半導體芯片封裝玻璃基板 |2024-07-12
受限于玻璃基板量產難 FOPLP前途未卜

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EDA/PCB AI 玻璃基板封裝技術 |2024-04-15
消息稱 AMD 評估多家供應商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導入

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