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芯片制造雙重突破：深紫外固態激光與熱力學計算芯片引領新潮流
國際視野
半導體
材料
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2025-03-27
臺積電宣布計劃推出共同封裝光學（CPO）技術，引領未來高速傳輸革命
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2024-12-18
電位器的全面解析
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2024-12-16
透明新材料為先進電子和量子設備鋪平道路
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2024-11-14
生物電子學的突破：科學家成功研發柔性半導體材料
國際視野
半導體
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2024-11-14
創新的極紫外光刻技術極大地造福了半導體制造
EDA/PCB
半導體
材料
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2024-07-30
中國團隊研究解決了減少傳統硅基芯片尺寸的關鍵障礙
國際視野
半導體
材料
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2024-07-25
美國國家實驗室證明半導體可以在核反應堆附近生存
國際視野
半導體
材料
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2024-07-01
一種研究半導體缺陷的新實驗方法
國際視野
半導體
材料
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2024-07-01
一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來
國際視野
半導體
材料
AI
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2024-06-20
半導體過熱問題會通過量子波解決嗎？
EDA/PCB
半導體
材料
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2024-06-18
麻省理工學院發現超級半導體在900華氏度下存活48小時
EDA/PCB
半導體
材料
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2024-05-27
科學家使用“DNA折紙”創建用于先進半導體的金剛石晶格
國際視野
半導體
材料
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2024-05-21
中國正在研發一款芯片，其尺寸相當于整個硅晶圓，以規避美國對超級計算機和人工智能的制裁
EDA/PCB
半導體
材料
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2024-01-17
松下承認數據造假數十年：不停止出貨也不進行召回
元件/連接器
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電子零件
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違規
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2024-01-15
研究人員成功創建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體
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材料
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2024-01-04
臺積電（TSMC）2納米技術成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
EDA/PCB
半導體
材料，2納米
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2023-12-26
?半導體材料市場——2024年將有更好的發展
元件/連接器
半導體
材料
市場分析
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2023-12-11
Google DeepMind推出GNoME：一種新的深度學習工具，通過預測新材料的穩定性，顯著提高了發現速度和效率
智能計算
人工智能，材料，自動，電池
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2023-12-04
下一代半導體：金剛石器件顯示出最高的電壓
EDA/PCB
半導體
材料
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2023-11-29
計算領域的里程碑：擁有 1000 多個晶體管的 2D 內存處理器
EDA/PCB
半導體
材料
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2023-11-17
研究人員在開發新型聚合物半導體時發現了意想不到的變化
EDA/PCB
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材料
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2023-11-16
新型合成超原子材料是“世界上最好的半導體”
元件/連接器
半導體
材料
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2023-11-13
日本新技術將GaN材料成本降90%
電源與新能源
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GaN
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成本
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2023-09-07
畫句號？中科院發現“室溫超導材料”假象根源，已發預印本論文
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2023-08-10
比人腦突觸快百萬倍！新型可編程電阻器誕生
國際視野
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2022-08-01
石墨烯引爆巨頭爭奪戰，5G時代材料創新顛覆手機？
消費電子
石墨烯
5G
材料
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2020-07-03
國內首個集成電路材料產業基地落戶山東臨淄
集成電路
山東臨淄
材料
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2019-12-11
Soitec發布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年財測預期
EDA/PCB
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晶圓
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2019-12-09
3D打印為汽車和電子業帶來個性化制造的新契機
醫療電子
3D打印
材料
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2019-11-14
應用材料公司新材料工程技術推動中心正式揭幕開放合作
EDA/PCB
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潔凈室
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2019-11-11
新能源汽車的動力電池市場：日韓主導，中國技術如何破局？
新能源
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電池
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201903
|
2019-02-26
宜興市發布《集成電路材料產業規劃》
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2018-11-12
5G促進新材料的創新
手機與無線通信
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2018-10-08
5G的發展方向和應用趨勢
5G
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2018-09-27
圖文詳解：LED驅動電路的基本架構和特性
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2018-08-17
解決大功率LED散熱問題的3 種封裝結構及4種封裝材料詳解
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LED
大功率
散熱
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2018-08-17
3D打印的市場與技術挑戰
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2017-11-28
世界最昂貴材料內嵌富勒烯：每克1.45億美元
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2016-01-20
應用材料公司Vericell檢測系統獲得西安隆基硅材料公司訂單
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