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一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強晶圓代工廠）

元件/連接器晶圓晶片臺積電中芯國際聯電 |2017-10-14
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嵌入式系統 DRAM 晶片智能手機 |2016-09-12
全球半導體市場仍萎靡不振

嵌入式系統半導體晶片 |2016-07-12
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模擬技術芯片晶片 |2016-05-18
第二季大陸市場機AP出貨將季增11.3%

模擬技術 AP 晶片 |2016-05-12
下一代Wi-Fi準備好迎接60GHz

手機與無線通信 Wi-Fi 晶片 |2016-04-22
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模擬技術美光晶片 |2015-11-03
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Apple 晶片 |2015-10-20
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電源與新能源光伏組件晶片 |2015-06-05
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元件/連接器暗場矽晶晶片 |2015-02-09
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模擬技術物聯網晶片 |2015-01-25
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模擬技術碳化硅晶片 |2015-01-13
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嵌入式系統半導體晶片 |2014-12-05
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元件/連接器半導體晶片 |2014-11-10
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EDA/PCB Yamaha 半導體晶片 |2014-11-05
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嵌入式系統國際整流器半導體晶片 |2014-11-05
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電源與新能源晶片 LED照明 |2014-10-29
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EDA/PCB 半導體晶片 |2014-09-10
高通繞龍家族中高階晶片推出時程圖曝光

手機與無線通信高通晶片 |2014-08-22
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電源與新能源 LED 晶片 |2014-07-08
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光電顯示 LED 晶片 |2014-04-24
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電源與新能源 LED 晶片 |2014-04-16
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