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新思科技發布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統設計全面提速
EDA/PCB
新思科技
40G UCIe
多芯片系統設計
|
2024-09-10
新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP
EDA/PCB
新思科技
臺積
多裸晶系統
N3E工藝
簽核
UCIe IP
|
2023-10-31
楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝IP
EDA/PCB
楷登電子
臺積電
N3E
UCIe
先進封裝
IP
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2023-04-28
自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
|
2022-12-21
對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發布
EDA/PCB
chiplet
小芯片
UCIe
|
2022-12-19
proteanTecs加入UCIe聯盟，推進2.5D/3D互聯監控
EDA/PCB
通用芯粒互聯技術
proteanTecs
UCIe
|
2022-09-25
芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟國產EDA企業
EDA/PCB
芯和半導體
UCIe
國產EDA
|
2022-04-29
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
|
2022-04-11
芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
嵌入式系統
Chiplet
芯動科技
UCIe
Innolink
|
2022-04-11
Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰場
EDA/PCB
Chiplet
UCIe
小芯片
|
2022-03-21
「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯盟要打造芯片的DIY時代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
|
2022-03-14
英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟
EDA/PCB
英特爾
日月光
AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
臺積電
UCIe
|
2022-03-03
專欄
UCIe，困難重重
瀏覽：299
|
旺材芯片
|
2024-02-25
下載
視頻
電路
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