proteanTecs加入UCIe聯盟，推進2.5D/3D互聯監控

先進電子產品深度數據分析領域的全球領先企業proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯?；ヂ摷夹g）聯盟，將互聯健康監測引入不斷擴大的先進封裝生態系統。

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UCIe?于2022年3月推出，旨在創建封裝層面的通用互聯，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的復合年增長率。¹該聯盟聯合了行業領先企業，構建一個具有互操作性的多供應商生態系統，并實現未來幾代的芯片到芯片（D2D）互聯和協議連接的標準化。UCIe由業內主要領先企業為主導，包括日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。

"隨著我們構建一個充滿活力的芯粒生態系統，確保芯片之間的合規性和互操作性將是UCIe聯盟的一個重點關注領域，" UCIe聯盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示， "我們歡迎proteanTecs作為貢獻成員帶來的高質量和可靠性視角，并期待他們為UCIe的發展做出寶貴貢獻。"

proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示："我們正在迎來通過先進封裝實現半導體創新和規模化的新時代，而UCIe聯盟成功地將行業聯合在一起。加入UCIe將使我們能更好地根據這些新興行業的需求定制互聯監控路線圖，同時分享我們在異構系統、生產和現場應用為數千個潛在故障點提供可見性方面的豐富經驗。"

proteanTecs提供高分辨率互聯監控解決方案，支持從表征和認證、組裝和測試到現場部署和運行的每個階段的可見性。與依賴于低細微性Pass/Fail測試的傳統方法不同，這款市場領先的專利解決方案提供參數的連接通道分級，以及100%的連接通道和引腳覆蓋范圍。