xbox series x 芯片 文章 最新資訊
半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構且具低功耗特性的內(nèi)存技
- 關鍵字： 半導體 芯片 3D
中芯國際彭進：展望未來，助力中國芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生女士，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基
- 關鍵字： 中芯國際 芯片
ADC0809A/D轉換芯片的原理及應用
- ADC0809是帶有8位A/D轉換器、8路多路開關以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉換器，可以和單片機直接接口。（1）ADC0809的內(nèi)部邏輯結構
由上圖可知，ADC0809由一個8路模擬開關、一個地址鎖存 - 關鍵字： 應用 原理 芯片 轉換 ADC0809A/D
芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
王利強：開放創(chuàng)新，共贏未來
- 在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄： 各位領導、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好! 我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終
- 關鍵字： 中國芯 芯片 CSIP2011
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