- 三星電子的Series 5 Chromebook是首款只采用Web程序與服務的新品種電腦。根據HIS iSuppli的拆解，它的物料成本(BOM)322.12美元，硬件與普通筆記本電腦中的相仿。英特爾、英飛凌、SMSC、德州儀器等廠商為該系統提供了芯片。
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三星 Series Chromebook
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球領先的機頂盒芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布業界集成度最高的有線互動高清錄像(PVR)機頂盒芯片。新產品將幫助客戶大幅降低機頂盒的設計難度和制造成本，并簡化認證手續。在推出新產品STiH225的同時，意法半導體還推出與之配套的參考設計。該參考設計可大幅簡化符合有線電視數據傳輸規范(DOCSIS)和歐洲EuroDOCSIS標準的新產品設計的首次認證過程。
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意法半導體 芯片 PVR
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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ST 芯片 LCP12 IC
- RF401是新推出的數傳頻段433MHz單片無線收發一體芯片，該芯片集成了高頻發射、高頻接收、PLL合成、FSK 調制、FSK解調、多頻道切換等功能，具有性能優異、功耗低、使用方便等特點，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個
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- 半導體產業2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現突出的企業，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優于整體產業的亮眼的成績。
根據研究機構IC Insights的預測，2011年芯片業前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產業分析師預測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。
其中，英特爾將連續20年蟬聯第1名寶座。拜年初收購
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- 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此，研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯電子有限公司合作承擔了國
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- 美國超威半導體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節省運營成本，加快發展低功耗芯片等業務。
這家全球第二大電腦芯片廠商當天發布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據一些美國媒體披露，裁員總數可能達到約1400人。
公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運營效率，這一系列舉措預計可在2012年使公司的運營費用節省2億美元以上。按計劃，在節省下來的費用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進超威在低功耗芯片
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- GPS信號中斷時慣導芯片的位置信息感知系統設計,摘要：基于慣性導航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細設計和驗證了模擬GPS系統，實現了移動物體當前GPS信息的推算。系統采用FPGA驅動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導原理獲取移動物體實時加速度，并以外部中
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- LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩壓器、一個同步升壓型穩壓器 ...
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電源管理 芯片 LTC3675
- 描述 LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產品應用中的電池充電狀態、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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芯片 LTC2942
- 北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發超低能耗服務器，此舉可能對英特爾的市場主導地位形成威脅。
數據中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業公司正在尋找能讓服務器更加節能的途徑。使用ARM技術生產的節能芯片已被廣泛應用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應用于PC和企業級服務器。
ARM上周發布了第一種64位架構，稱這種架構將把該公司的業務覆蓋范圍拓展至服務器等企業級應用市場。目前，英特爾占據著企
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- LED產商Epistar展示了他們關于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結果。 該芯片被描述 ...
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- 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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- 隨著物聯網和電子商務的發展，軟件產品和網絡的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
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- 北京時間11月1日凌晨消息，美國半導體行業協會(SIA)周一表示，隨著半導體行業的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。
多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經濟走向的謹慎態度。
今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。
SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。
第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。
SIA總裁Brian
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