GainSpan公司與Globe Tracker公司正式建立戰略合作關系。在Globe Tracker的全球跟蹤與監視解決方案中，基于GainSpan超低功率Wi-Fi單片系統開發的智能跟蹤與監視產品以及Globe Tracker的全球跟蹤與監視數據交換網絡將占重要地位。GainSpan的超低功率Wi-Fi單片系統和Globe Tracker的全球跟蹤與監視數據交換網絡將結合起來，這將導致產生多種多樣最先進的電池供電無線智能跟蹤與監視產品，這些產品可以在世界上任何地方使用，而且很多年都不需要更換電池。
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監視 Wi-Fi GainSpan Globe Tracker 無線智能跟蹤
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）今天宣布，其超標量體系結構 MIPS32™ 74K™ 處理器內核成為了博通公司（Broadcom Corporation）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 無線 LAN（WLAN）芯片組的一部分。該新的 Broadcom® 解決方案提供了一個建立單或雙頻 802.11n 路由器的單一平臺，具有明顯的功能組合和價格優勢。嵌入式 74K 內核可幫助保持每個帶中頻率高達 300 Mb
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MIPS 內核 博通 WLAN Wi-Fi
加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導體
隨著嵌入式技術和通信技術的發展，二者之間已呈現出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯網上，成為互聯網接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現了互聯互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業界關注的焦點。
7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰略溝通會，英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式及通信事業部總經理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數十億
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功耗關
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無
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Cadence RTL SoC IP
一、引言
“西新工程”以來，我國無線廣播監測網有了長足的發展，為適應新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執行貫徹江總書記“9.16”指示發揮了巨大的作用。
目前我國的無線廣播監測網的遙控監測站、數據采集點系統絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統、通用I/O板卡、專業測量板卡四部分構成。與目前的流行的嵌入式技術相比，這種結構的網絡監測系統已經顯示出系統冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復雜、
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SOC 嵌入式 廣播監測 操作系統
引言
近年來，消費電子和個人計算市場的發展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關鍵一環。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
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惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統
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片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規模集成電路(VLSI)的發展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發展機遇。SOC為微電子應用產品
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【eNet硅谷動力消息】北京時間7月6日硅谷動力網站從國外媒體處獲悉： 最近的一份研究報告指出，五年之內，印度將成為亞太地區最大的WiMax市場。
最近，IT市場研究公司Springboard發布了一份有關亞太地區WiMax市場的預測報告。報告指出，到2012年，印度將成為亞太最大的WiMax市場，從營業收入上占據35.7%，印度將擁有WiMax網絡用戶1580萬人，占亞太用戶的一半。
這份報告預計說，到2012年，亞太地區的WiMax網絡用戶將從去年的23萬人增長到34萬人。其中46.7
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WiMax 通信 Wi-Fi
0 引言
現在，無線通信技術已經成為人們日益關注的問題之一。ZigBee采用IEEE802.15.4標準，利用全球共用的2.4 GHz公共頻率進行無線測量和系統監控，而且具有明顯的低成本、低功耗、網絡節點多、傳輸距離遠等優勢。目前，ZigBee技術已被視為替代有線監視和控制網絡領域最有前景的技術之一。為此，本文論述了一種基于CC2430芯片的無線數據傳輸模塊的設計方法。
1 ZigBee簡介
ZigBee是一種基于IEEE802.15.0標準的短距離、低速率無線網絡技術，該無線連接技
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ZigBee 無線 數傳 CC2430 藍牙 GSM Wi-Fi
結構探索作業結束后，再整合客戶的要求規格，評估客戶提出的規格時，此時為防與止晶片出現怪異現象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設計。由于C語言平臺設計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設計資料的等價性，其中
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C語言 SoC
摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。
關鍵詞：單芯片系統；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備
引言
以往的系統設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統，但現今的設計方式是
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SOC 單芯片系統 面向測試設計 面向制造設計 位失效圖 自動測試設備
wi-fi soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條wi-fi soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對wi-fi soc的理解，并與今后在此搜索wi-fi soc的朋友們分享。
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