LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數據中心、企業和服務供應商網絡應用需求。
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LSI 28nm IP 塊 SoC DSP
據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續這一增長勢頭，到2013年實現總收入累計增長12%。
行業分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業市場增長的主因。在連接類芯片方面，ABI Research首席分析師 Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上，并在2015年達到35億美元。
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高通 手機半導體 Wi-Fi芯片
2011年1月1日，東芝實施了系統LSI業務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業。一直在生產微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統LSI產品的長崎工廠，生產設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產業務。
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臺積電 SoC
S2C公司，領先的快速SoC原型解決方案提供商，日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產品服務及技術支持。
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S2C SoC
由智原科技百分之百轉投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測試中通過 USB-IF 協會所有測試項目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認證。
著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應
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原昶科技 SoC
摘要：針對專用SoC芯片的安全問題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎上，規劃了芯片資源的安全等級，設計了芯片的工作狀態及狀態轉移之間的約束條件和實現機制，給出了芯片運行時的安全工作流程。對芯片的安全性分
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SOC 架構
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SoC 加密算法 隨機數發生器
ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設計,在網絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發展預測中認為，隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產力極限的發展，將出現若干新的
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SoC 設計 嵌入式 新一代 工序 路線圖 ITRS
1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統的
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SOC 集成 半導體 光電
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SoC 芯片 驗證 信號 混合 AMSVF 進行 利用
為了進一步加強企業與學校的合作，充分發揮產、學資源，華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)與東南大學于2010年12月22日在東南大學無錫分校傳感網技術中心大樓簽訂“華潤微電子與東南大學合作框架協議”。雙方將本著優勢互補、協同創新、共同發展的合作原則，在科學研究與科技創新、人才培養等方面展開全面、深層次合作，以促進雙方共同發展，推動我國微電子產業技術進步。
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華潤微電子 SOC 大學
在保障互聯網安全的各種加密算法中，隨機數產生至關重要。產生隨機數的方法有多種，其中振蕩器采樣法最適于構建SoC設計所需的隨機數發生器。本文介紹振蕩器采樣法的工作原理，并概述在具體使用這種振蕩器時應注意的事
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SoC 振蕩器 采樣 安全性
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