英特爾宣布，已同意以14億美元的現金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業務。
英特爾公司的首席執行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示，這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上，從而最終將調制解調器硅芯片集合成一個SoC系統。
歐德寧指出：“全球對無線解決方案的需求仍將繼續以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業務增強了公司的計算戰略的第二支柱——因特網連接，同時讓我們能夠提供一種完整
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英特爾 SoC Wi-Fi
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晶體管 Hi-Fi 功率放大器 高保真
芯片系統國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協議書，NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫療IC的技術交流，后續并推動與國內產業界合作。
NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經驗與先進技術，提供全球客戶完美的系統解決方案。該公司主要開發SoC系統芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞薩電子 芯片 SoC
據國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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Wi-Fi GPS 藍牙 IC
Wi-Fi和WiMAX這兩支無線覆蓋的姐妹花總會被拿來作比較，而圍繞兩者的各種的討論從來沒有停止過。每涉及雙方之間的關系時，亙古不變的一個回答是“互補”。
如今，兩者的發展勢頭卻也“互補”起來了。最近，Wi-Fi的發展可謂紅紅火火，而WiMAX則有點萎靡不振。
在美國，AT&T、星巴克以及雅虎聯手在星巴克咖啡廳向消費者提供免費Wi-Fi;在麥當勞，同樣的免費活動正在多個店面普及;在首都機場，旅客通過實名方式可以享受免費無線上網服務，每
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無線 Wi-Fi WiMAX LTE
S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應商，宣布發行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現場可編程門陣列(FPGA)。
每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達15.2百萬ASIC門的容量，以及1,280個外部I/O口。
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S2C SoC 邏輯模塊
在嵌入式設計領域，系統設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統。傳統上，系統設計通過片上系統(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統。
在設計過程中，每個設計人員各司其職，所完成的各個設計部分最后被歸攏起來，構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規范的人就是通觀產品開發全局的人，多數情況下是系統設
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嵌入式設計 SoC ASIC 201008
半導體代工企業正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識，其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
“如果我們照現在這樣繼續與日本主要的大型半導體廠一道研發數碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數字技術開發本部長栗林正雄表達了他的危機感。
其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產規模，轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
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LSI 半導體代工 SoC
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開發工具可提供MIPS架構對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數字家庭領先的MIPSTM架構上開發出了Skype參考方案。
Skype是個人和企業使用的一種軟件，可用來與其它Skype 用戶進行視頻和語音通話、發送即時消息及共享文件。開發人員現在可以在DTV、機頂盒和數字媒體配接器等MIPS-Based
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MIPS SoC Skype
MEMS有廣泛的應用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素
MEMS及其應用
MEMS技術是采用微制造技術，在一個公共硅片基礎上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統單晶片(SoC)，它讓智能型產品得以開發，并得以進入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機、生物技術、消費性產品等各領域提供解決方案。根據電子產業市場研究與信息網路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預計在2010年超過100億美元。MEMS技術已被
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TI MEMS SoC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MESH 無線定位 Wi-Fi Strix
日前，Wi-Fi聯盟CEO Edgar Figueroa在深圳預計，2010年全球Wi-Fi產品的交貨量會達到8億部，僅僅明年一年就可實現10億部Wi-Fi設備上市。而以后，每年Wi-Fi設備交付量都會達到10億部。
Wi-Fi在筆記本電腦上已經獲得普及，但它在移動電話上的技術尚屬萌芽階段。有越來越多的手機正逐漸具備Wi-Fi功能，消費者也開始在購買手機時希望手機具備這一功能。據ABI Research的最新數據表明，在2009年出貨的約5.8億部Wi-Fi設備中，1.41億部為手機。Edgar
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Wi-Fi 智能手機
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協議。根據這份協議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發專門針對臺積電的制程技術優化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。
去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協議，不過那份協議
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ARM 20nm SOC
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無線網絡技術 IEEE802.11 Wi-Fi
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