wi-fi 芯片文章最新資訊

集成電路：增長(zhǎng)平穩(wěn) 進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期

　　核心提示　　展望2013年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升，隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺(tái)及落實(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)速度將企穩(wěn)回升。但隨著國(guó)際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品，同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)新形勢(shì)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對(duì)以上，賽迪智庫(kù)提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策
關(guān)鍵字： Global Foundries 芯片 22nm

射頻模塊解決調(diào)校和抗干擾難題

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MIMO AW-BJ327 Wi-Fi

2012年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　2012年前三季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)。上半年走勢(shì)平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢(shì)。綜合來(lái)看，前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長(zhǎng)率回升至9.7%。　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長(zhǎng)9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長(zhǎng)了46.9%。
關(guān)鍵字：集成電路芯片封裝

加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過(guò)的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級(jí)政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過(guò)全行業(yè)的艱苦努力，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得了較好的成績(jī)?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競(jìng)爭(zhēng)能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問(wèn)題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng) 　　2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元，比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國(guó)
關(guān)鍵字：展訊芯片 SoC

聯(lián)發(fā)科今年中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片出貨漲10倍

　　2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。　　根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)130億美元，相比去年的102億美元大幅增長(zhǎng)27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價(jià)計(jì)算，高通市值為1082億美元，超過(guò)營(yíng)收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營(yíng)收為475億美元，市值為1028億美元。　　高通的大紅大紫得益于撲面而來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。在智能手機(jī)中，“Intel I
關(guān)鍵字：高通智能手機(jī) 芯片

ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權(quán)案中無(wú)罪

　　12月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術(shù)公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進(jìn)行了裁定，裁定結(jié)果對(duì)被告一方有利。該案與一項(xiàng)處理器專利有關(guān)。　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過(guò)錯(cuò)，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無(wú)效。　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進(jìn)行了投訴，尋求對(duì)英特爾涉嫌侵權(quán)的三項(xiàng)能源調(diào)節(jié)專利(e
關(guān)鍵字：蘋果處理器芯片 X2Y

紐約州州長(zhǎng)暗示蘋果和臺(tái)積電或在紐約建廠

　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時(shí)報(bào)》(albany times union)報(bào)道，紐約州州長(zhǎng)安德魯?庫(kù)默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺(tái)采訪時(shí)的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展官員提到的320萬(wàn)平方英里芯片工廠項(xiàng)目與蘋果有關(guān)。　　上周有報(bào)道稱，有家公司正在為這個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移回美國(guó)。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購(gòu)iPad和iPhone設(shè)備的處理器芯片。　　據(jù)推測(cè)，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電可能是這家芯片工廠的建設(shè)單位。但紐約州
關(guān)鍵字：蘋果 iPhone 芯片

USB 3.0為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)超快的連接速度

要點(diǎn)1,移動(dòng)設(shè)備上多媒體內(nèi)容的增長(zhǎng)要求有更大的存儲(chǔ)容量和更快的連接速度。2,USB3.05Gbps原生信號(hào)速率...
關(guān)鍵字： USB 移動(dòng)設(shè)備 Wi-Fi

淺談CCD傳感器攝像機(jī)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)芯片

CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素?cái)?shù)越多，其提供的畫面分辨率
關(guān)鍵字：發(fā)展趨勢(shì) 芯片技術(shù) 攝像機(jī) CCD 傳感器淺談

LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
關(guān)鍵字： LED COB 芯片封裝流程

聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通明年推4G平臺(tái)

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。　　“我們所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見到。”聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來(lái)說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過(guò)了高通。　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過(guò)高通。&l
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片四核

哈佛大學(xué)博士看并購(gòu)：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

　　晶元光電成立于1996年，是在臺(tái)灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場(chǎng)需求制成各種應(yīng)用產(chǎn)品。　　晶電向來(lái)專注于水平擴(kuò)張，于2003年合并晶茂半導(dǎo)體，2005年底合并國(guó)聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進(jìn)行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競(jìng)爭(zhēng)，因此經(jīng)常成為下游廠商
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歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進(jìn)至72％

　　歐司朗光電半導(dǎo)的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀(jì)錄，效率最高可達(dá)72%。在實(shí)驗(yàn)室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來(lái)的紅外線LED省電效率將會(huì)更高。　　這項(xiàng)由雷根斯堡研發(fā)實(shí)驗(yàn)室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長(zhǎng)為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術(shù)制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達(dá)72%。這種效率稱為功率轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency，簡(jiǎn)稱WPE)，指的是輻射功率轉(zhuǎn)換成電輸出功率的
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專利授權(quán)公司W(wǎng)i-LAN起訴RIM侵犯藍(lán)牙專利

　　北京時(shí)間12月11日晚間消息，專利授權(quán)公司W(wǎng)i-LAN稱已在美國(guó)佛羅里達(dá)州南區(qū)地區(qū)法院對(duì)RIM提起法律訴訟，控告后者侵犯藍(lán)牙技術(shù)的相關(guān)專利。　　Wi-LAN聲稱，RIM侵犯了與藍(lán)牙技術(shù)相關(guān)的第6,260,168號(hào)美國(guó)專利。Wi-LAN已將該專利授權(quán)給全球255多家公司。　　該公司最近發(fā)起了一連串專利訴訟，其中包括上周針對(duì)蘋果、HTC和Sierra Wireless侵犯LTE移動(dòng)技術(shù)專利的訴訟。
關(guān)鍵字： Wi-LAN 藍(lán)牙 LTE

預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r(shí)代

　　LEDinside綜合報(bào)道，一個(gè)企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤(rùn)階段步入平均利潤(rùn)階段，再進(jìn)入微利時(shí)代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價(jià)甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無(wú)利時(shí)代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無(wú)利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無(wú)研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長(zhǎng)、靠技術(shù)進(jìn)步來(lái)維持生存。“2013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰。” 　　產(chǎn)能過(guò)剩已成
關(guān)鍵字： LED 封裝芯片