usb ip 文章 最新資訊
四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局
- 智能汽車時(shí)代的加速到來,使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù),都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下,功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期,以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”,已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中,往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式;隨著自動駕駛算法從L1向L
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
- 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議,并支持多家先進(jìn)工藝,成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長,這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
- 人工智能(AI)在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展,根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù),全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度,以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升,也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破,它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程,而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力
- 芯原股份(芯原)近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP現(xiàn)已支持在移動端進(jìn)行大語言模型(LLM)推理,AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計(jì),不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持,而且能夠應(yīng)對智慧手機(jī)等移動終端對低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu),支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù),顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲,確保AI處理流暢、響應(yīng)
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瑞薩電子推出全新超低功耗RA2L2微控制器,支持USB-C Rev. 2.4標(biāo)準(zhǔn)
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,率先在業(yè)內(nèi)支持USB-C Revision 2.4新標(biāo)準(zhǔn)。這款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23處理器,擁有豐富的功能特性,使其成為便攜式設(shè)備和個(gè)人電腦(PC)的理想選擇。全新USB Type-C線纜和連接器規(guī)范2.4版本可降低電壓檢測閾值(1.5A電源為0.613V,3.0A電源為1.165V)。RA2L2 MCU是業(yè)內(nèi)首款支持這一新標(biāo)準(zhǔn)的MCU。RA2L2 MCU采用專有低功耗技術(shù),提供87.5μA/MHz
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Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

- 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來,我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器,從那時(shí)起的十多年里,該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點(diǎn),但與十年前相比,我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是,物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格(即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度)、用于充電的
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP
- 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性,隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表(ACL)等需要高效查找的場景不斷增加,該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell,符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則,良率高;在可靠性方面,這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng),具有高可靠
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既然有USB攝像頭,我們?yōu)槭裁匆狹IPI攝像頭
- 我們得先理解這兩個(gè)協(xié)議的基本區(qū)別和應(yīng)用場景。MIPI通常用在移動設(shè)備內(nèi)部,比如攝像頭、顯示屏這些部件之間的通信,而USB更多是外部設(shè)備連接,比如U盤、外設(shè)等。1、MIPI接口的攝像頭支持高分辨率和高幀率,可以輕松支持500萬像素和800萬像素等高像素要求。2、原生的MIPI攝像頭可以直接進(jìn)行DMA傳輸,支持通過ISP處理,同時(shí)還可以獲取原始的RAW數(shù)據(jù)。3、MIPI攝像頭相對較為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,而同等規(guī)格的USB攝像頭則價(jià)格較高。4、MIPI攝像頭的啟動速度較快,適合于開機(jī)后立即使用,而USB攝像頭的啟動速度較
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn),尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的,我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā),而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉,由于設(shè)計(jì)對微處理器的
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用(OFDM)調(diào)制器設(shè)計(jì),它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)(FIR)濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調(diào)制器擺脫了對主機(jī)控制器的依賴,簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn),從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶體驗(yàn),包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC,以達(dá)成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。然而,隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn),SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn),例如平衡低功耗和低工作電壓(通常低于 1.2V)的需求。與此同時(shí),市場也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計(jì)算,這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜,市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng)意2日宣布,自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù),并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝,成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層(Interposer)布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。 創(chuàng)意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實(shí)體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
- 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議,數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計(jì)出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備(包括智能手機(jī))、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布,正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下,邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期,功效更高的G
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usb ip介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條usb ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對usb ip的理解,并與今后在此搜索usb ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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