Cadence Design Systems 開發了一種可配置的協處理器，為汽車神經處理單元提供更大的靈活性。Tensilica NeuroEdge 130 AI 協處理器 （AICP） 是一類新型處理器，旨在補充高級汽車、消費電子、工業和移動 SoC 上代理和物理 AI 網絡的任何神經處理單元 （NPU）。該內核基于 Tensilica Vision DSP 系列的成熟架構，可在不影響性能的情況下節省 30% 以上的面積和超過 20% 的動態功耗和能源。它還運行相同的軟件、AI 編譯器、庫。基
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Tensilica AI 協處理器
內容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容，以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
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Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達加速器 DSP
2018 年，汽車行業“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經過幾年的上游擴產，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去，真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來的增量市場上升速度太快，導致車規級芯片市場供不應求，從而產生“缺芯+漲
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自動駕駛芯片 Cadence Tensilica
中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經過能效優化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領域的邊緣
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Cadence Tensilica
新加入的生態系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業界領先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
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點開微信小程序，一次錄入、一次申辦，即可同步完成企業開辦涉及的營業執照、刻章備案、銀行開戶以及稅務發票申領。今年4月，利用“區塊鏈+AI”技術，廣州市黃埔區、廣州開發區試點上線“商事服務區塊鏈平臺”。
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11月10日，據外媒報道，韓國金融信息提供商FnGuide于10日公布的數據顯示，韓國十大上市公司僅有3家市值增加，其余7家集團的市值減少。報道中指出，截至10月31日，韓國十大上市公司總市值達812.4817萬億韓元（約人民幣4.9045萬億元），較年初（1月2日）統計值增加9.99%。其中，三星、SK、現代汽車集團3家公司的市值均增加，其余7家集團的市值減少。具體來看，三星集團的市值為434.873萬億韓元，較年初增加18.6%，張幅最大。SK集團的市值增加12.05%，為120.9975萬億韓元；現
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近日，在2019年中國國際信息通信展覽會開幕論壇上，工信部副部長陳肇雄宣布5G商用正式啟動。他表示，中國5G商用進程正在加快，北京、上海、廣州、杭州等城市城區已實現連片覆蓋，預計年底，全國將開通5G基站超過13萬座。
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【2019年10月17日美國德州普拉諾訊】Diodes公司(Nasdaq：DIOD)今天發布高速雙信道閃光燈LED驅動器AL3644，這款裝置是專為支持高階的相機閃光燈和手電筒功能所設計，適用于最新的智能型手機和其他可攜式消費性裝置。重要功能包括可透過I2C兼容接口設定的獨立控制輸出電流，且能合并兩部裝置(各為不同的裝置識別地址)，在四信道應用中驅動四個LED，達到最高6A電流。AL3644以芯片級封裝提供，并結合彈性的頻率切換功能與恒定輸出電流。AL3644采用恒定頻率、同步升壓的電流模式PWM轉換器，
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2019 年 4 月 17 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Kyocera 公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和 Vicor 公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。作為這兩家技術領導者合作的一部分，Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發展所面臨的問題 —— 高速
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楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機、監控攝像頭、汽車、增強現實(AR)/虛擬現實(VR
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Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張，并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統而設計的微處理器。為了讓系統設計工程師能夠彈性規劃、執行單芯片系統的各種應用功能，Xtensa 在研發初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構，因此我們也將其架構定義為可調式設計。
Tensilica公司的主力產品線為Xtensa，該產品可讓系統設計工程師可以挑選所需的單元架構，再加上自創的新指令與硬件執行單元，就可以設計出比其它傳統方式強大數倍的處理
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產品線中最新一款圖像和視頻數據處理器。IVP-EP是相機圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計算機視覺等應用的理想選擇，它基于全新和經過優化的架構，既可以作為獨立的可配置核使用，也是一個完備的預構建子系統，可以很容易地集成到片上系統。
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司和Sensory日前宣布，他們進一步降低其行業領先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗，這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環境感知和臉部激活)的理想補充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應用程序處理器，適合需要始終
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