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tensilica(泰思立達(dá))公司
tensilica(泰思立達(dá))公司 文章 最新資訊
Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC
- 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。
- 關(guān)鍵字： Tensilica DPU
Tensilica與Sensory合作提供完整的語(yǔ)音識(shí)別子系統(tǒng)
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語(yǔ)音控制軟件將移植至Tensilica領(lǐng)先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。Sensory的TrulyHandsFree語(yǔ)音控制軟件入圍了2012年全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)設(shè)立的全球最佳突破性技術(shù)獎(jiǎng)行列，獲獎(jiǎng)名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)世界大會(huì)上揭曉。屆時(shí)，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯(lián)合展示他們的音頻
- 關(guān)鍵字： Tensilica Sensory DSP
Tensilica 將在世界移動(dòng)大會(huì)展示領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語(yǔ)音和基帶IP核
- Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展示其領(lǐng)先的移動(dòng)音頻/語(yǔ)音、基帶硬件和軟件IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）處理器核，展位號(hào)＃1F39。Tensilica DPU（數(shù)據(jù)處理器）IP核不但被基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商應(yīng)用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設(shè)計(jì)中，而且被手持移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用于音頻、LTE基帶無(wú)線電、藍(lán)牙等多種尖端設(shè)計(jì)中。
- 關(guān)鍵字： Tensilica LTE 藍(lán)牙
Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
HDIC公司選用Tensilica HiFi音頻DSP用于系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- Tensilica今日宣布，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國(guó)DTV市場(chǎng)的數(shù)字電視片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字： HDIC 音頻 Tensilica HiFi
Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
Tensilica CTO針對(duì)2012年電子業(yè)的四大預(yù)言
- 日前，Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對(duì)于2011年的理解，以及2012年的四大預(yù)測(cè)。 2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實(shí)。 4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點(diǎn)。 ARM和英特爾都朝著對(duì)方所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域發(fā)展，ARM是從便攜到桌面、到服務(wù)器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動(dòng)費(fèi)用高昂已越來越多的阻礙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的沖動(dòng)。
- 關(guān)鍵字： Tensilica 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
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