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        tensilica(泰思立達)公司 文章 進入tensilica(泰思立達)公司技術社區

        En Verv應用Tensilica技術于智能電網的電力線通信中

        • 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月25日訊–Tensilica今日宣布,EnVerv已授權使用TensilicaConnXDSP(數字信...
        • 關鍵字: EnVerv  Tensilica  DSP  

        IntegrIT DSP數學庫可用于Tensilica公司的基帶DSPs

        • 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月11日訊–Tensilica今日宣布,全球領先的DSP(數字信號處理)軟件解決方案供應...
        • 關鍵字: DSP  Tensilica  

        IntegrIT DSP數學庫可用于Tensilica的基帶DSPs

        • 2011年10月11日訊 –Tensilica今日宣布,全球領先的DSP(數字信號處理)軟件解決方案供應商IntegrIT的NatureDSP數學庫,目前可用于Tensilica ConnX BBE16基帶DSP的片上系統(SOC)設計。
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  

        Fraunhofer IIS成為Tensilica授權的設計中心合作伙伴

        • 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布,世界著名的音頻和多媒體技術公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網絡,并成為Tensilica公司授權的設計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關的SOC(片上系統)設計服務。
        • 關鍵字: Tensilica  SOC  

        EtherWaves增加對Tensilica處理器內核的支持

        • 先進的軟件無線電(SDR)設計ClearSignal為移動設備設計者提供了更多的選擇以色列特拉維夫,加利福尼亞州圣克拉...
        • 關鍵字: Tensilica  EtherWaves  

        Tensilica助力數字生活與多媒體高端應用

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  xDSL模塊  多媒體音頻  

        Tensilica IP核出貨量預計2012年達20億

        • Tensilica今日宣布,于2011年5月迎來了其里程碑式的發展歷程—Tensilica DPU(數據處理器)量產超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億,并且計劃在2012年年底累計出貨量達20億—短短18個月內翻一倍。
        • 關鍵字: Tensilica  DPU  

        Tensilica成首家獲DTS廣播認證的音頻IP核供應商

        •   Tensilica日前宣布,成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP(數字媒體播放器)認證的音頻IP(自主知識產權)核供應商。該項認證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP(數字信號處理器)IP核以及優化的軟件程序,為開發人員提供了經過驗證的SoC(片上系統)解決方案,可縮短新的全兼容設計的面市時間。Tensilica也曾于2009年9月成為首家獲得DTS-HD Master Audio認證的IP核供應商。
        • 關鍵字: Tensilica  IP核  

        Tensilica 新處理器IP主打數據平面和信號處理

        •   Tensilica今天驕傲地宣布以其面向密集計算數據平面和DSP(數據信號處理器)如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位,任何需要龐大數據處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能――通過內建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4數據平面處理器(DPU)可以將這些應用數據帶寬提高4倍!   新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地數據存儲位寬,最高到每周期1024比特,支持更寬的128位VLIW(超長指令字)指令,從而提高指
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  

        Tensilica 新處理器IP主打數據平面和信號處理

        •   Tensilica今天驕傲地宣布以其面向密集計算數據平面和DSP(數據信號處理器)如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位,任何需要龐大數據處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能――通過內建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4數據平面處理器(DPU)可以將這些應用數據帶寬提高4倍!   新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地數據存儲位寬,最高到每周期1024比特,支持更寬的128位VLIW(超長指令字)指令,從而提高指令并
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  

        Tensilica2011年全球移動大會展示新產品

        •   Tensilica日前宣布,作為新一代4G LTE(長期演進技術)設備基帶DSP(數字信號處理器)IP(知識產權)核的頭號供應商,將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設計。   
        • 關鍵字: Tensilica  LTE  

        Tensilica授權富士通音頻、基帶DSP和數據處理器IP核

        •   Tensilica日前宣布,富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協議,授權富士通使用音頻、基帶DSP(數字信號處理器)和數據處理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核結合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數十倍的性能。該協議賦予富士通所有部門使用Tensilica IP核的權限。 
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  IP核  

        Tensilica擴大對華為子公司海思半導體的授權

        •   Tensilica日前宣布,進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布),這些技術可用于LTE(長期演進技術)基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。   
        • 關鍵字: Tensilica  半導體  

        Tensilica擴大對華為子公司海思半導體的授權

        •   Tensilica日前宣布,進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權,這些技術可用于LTE(長期演進技術)基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。   
        • 關鍵字: Tensilica  DSP  

        Tensilica成為首家支持SRS StudioSound HD?集成音頻解決方案的IP核供應商

        •   美國知名企業,全球領先的環繞立體聲和語音及音頻技術供應商SRS Labs與Tensilica宣布,Tensilica成為首家完整支持SRS StudioSound HD?集成音頻解決方案的IP核供應商,SRS StudioSound HD?被廣泛用于平板電視和家庭影院的音響設備。借助SRS StudioSound HD,Tensilica HiFi音頻DSP進一步加強了Tensilica在家庭娛樂系統音頻IP核界的領導地位。
        • 關鍵字: Tensilica  HDTV  
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