Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進行SoC（片上系統）設計，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標準（AVS）手機和個人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經成功地發布了DS-1000 IC，該產品是支持數字電視和IPTV中標清和高清應用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應完全符合AVS標準的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
關鍵字：
SoC Tensilica 上海龍晶科技
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
關鍵字：
S2C SoC原型 Tensilica 單片機 合作伙伴 嵌入式系統 消費電子 中國地區 SoC ASIC 消費電子
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
關鍵字：
S2C SoC原型 Tensilica 單片機 合作伙伴 嵌入式系統 消費電子 中國地區 SoC ASIC 消費電子
Tensilica和Virage Logic( 納斯達克: VIRL)日前聯手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內核優化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
關鍵字：
IP設計 Tensilica Virage 單片機 工具包 內核優化 嵌入式系統 鉆石處理器
Tensilica全球發布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核 ―新一代內核鞏固Tensilica在可配置處理器技術領域的領導地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功
關鍵字：
7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器 單片機 工業控制 可配置 內核 嵌入式系統 工業控制
Tensilica全球發布四款視頻處理引擎，包括H.264 Main Profile支持 --鉆石標準處理器 支持面向SoC設計的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的視頻處理 Tensilica公司發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播
關鍵字：
Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 消費電子
首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創意電子（GUC）日前共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
關鍵字：
Tensilica 處理器硬核 創意電子 單片機 嵌入式系統 鉆石標準
Tensilica和創意電子（GUC）共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
關鍵字：
Tensilica 處理器 創意電子 單片機 嵌入式系統 硬核 鉆石標準
Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
關鍵字：
7 LX2 Tensilica Xtensa 處理器內核 單片機 可配置 嵌入式系統
Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
關鍵字：
SoC設計 Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 SoC ASIC 消費電子
Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場的10Gb iWARP以太網通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實現iWARP以太網標準的適配器，它可以讓數據中心的管理者利用現有的以太網的硬件和軟件實現真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
關鍵字：
10G以太網 IP NetEffect Tensilica 多內核 適配器 通訊 網絡 無線
――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權 Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領先的SoC(片上系統)設計服務公司，它取得Diamond Standard&nbs
關鍵字：
Tensilica 單片機 客戶陣營 嵌入式系統 新成員
Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具，該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品－鉆石系列標準處理器內核產品，該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
關鍵字：
China2006 IC Tensilica 單片機 工業控制 汽車電子 嵌入式系統 工業控制
音頻技術解決方案的領先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
關鍵字：
Tensilica
tensilica vision介紹
您好，目前還沒有人創建詞條tensilica vision!
歡迎您創建該詞條，闡述對tensilica vision的理解，并與今后在此搜索tensilica vision的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473