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        tensilica vision 文章 最新資訊

        Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI

        • 可配置且可擴展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計的可配置且可擴展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品,Xtensa VI著力在3個方面進行改進:首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動定制的能力;其次是實現(xiàn)比Xtensa V低
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        Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

        • Tensilica(泰思立達)公司宣布,意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個月后進行第2次設(shè)計流片,該設(shè)計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核,在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此,Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合,且可配置的處
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        Tensilica中芯國際合作伙伴應(yīng)邀參加2005研討會

        •   中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達)公司今天宣布應(yīng)中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術(shù)研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設(shè)計工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。在研討會上,Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外,Tensilica還與中芯國際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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        Tensilica 加速在中國的發(fā)展

        • 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica(泰思立達)公司今天宣布,公司高調(diào)參加由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的業(yè)內(nèi)盛會——IC CHINA 2005,全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù),并展示采用Tensilica技術(shù)設(shè)計的最新芯片和電子設(shè)備。 隨著中國消費電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展,SoC正成為IC設(shè)計新興企業(yè)的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開創(chuàng)了SoC設(shè)計的革命,因此引起了業(yè)內(nèi)的廣
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        多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

        • 多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計:IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO   Chris Rowen博士   硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在成本和功耗方面有顯著的下降。   與此同時,芯片設(shè)計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內(nèi)設(shè)計開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法,否則投資回報障礙對許多產(chǎn)品來
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        Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核

        • Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核作為下一代視頻內(nèi)核的功能模塊 —— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR)   Tensilica, Inc.日前宣布,Sci-Worx公司將采用多個Tensilica Xtensa LX可配置處理器內(nèi)核開發(fā)幾個供片上系統(tǒng)芯片(SOC)使用的知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊,包括對H.264, MPEG4,WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動終端等不同的視頻需求的支持。
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        Tensilica攜可配置處理器技術(shù)進軍中國市場

        • 2005年對于全球半導(dǎo)體市場來說可謂是吉兇難料,各大市場分析公司也眾說紛紜,但中國半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術(shù)的先驅(qū)企業(yè)泰思立達公司(Tensilica)中國區(qū)經(jīng)理李冉先生表示:“中國的消費電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場正在飛速發(fā)展,而 IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力,使得SoC正成為IC設(shè)計新興企業(yè)的市場切入點。”該公司近期首度亮相中國,宣布其在中國地區(qū)的第一家機構(gòu),Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復(fù)雜的SoC設(shè)計提供革命性的創(chuàng)新技術(shù)-通過可配置處理器技術(shù)替代RTL
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        Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內(nèi)核

        •   Tensilica, Inc.今天宣布,它獲得了可授權(quán)處理器核心前所未有的最高記錄得分,這是在嵌入式微處理器基準協(xié)會(EEMBC)的辦公自動化基準測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實驗室(ECL)獨立進行的,它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍,超過了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。   經(jīng)過確認的EEMBC Oamark的得分是:   4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器  
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