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Tensilica參加第四屆IC China2006

• 　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 　　   　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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